東芝推出於低工作電壓下的高速通信光耦合器
- 吳冠儀／台北
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東芝推出能於2.2V低工作電壓下的高速通信光耦合器。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出能夠於低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款元件分別是典型資料傳輸率為5Mbps的TLP2312與20Mbps的TLP2372。並將於即日開始出貨。此款IC能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應週邊電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS的低電平電壓電路。也無需使用單獨的電源驅動光耦，從而能夠減少元件數量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度範圍內閾值輸入電流低至1.6mA、供電電流低至0.5mA，能夠直接通過微控制器來驅動，並有助於降低功耗。其為5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為電路板上設計提供了更大的靈活性。
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