ROHM推出業界最小1平方毫米超小型車電MOSFET
- 陳毅斌／台北
-
半導體製造商ROHM研發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101 ，尺寸僅為1.0mm×1.0mm的超小型MOSFET「RV8C010UN」「RV8L002SN」「BSS84X」。新產品採用ROHM獨創的WettableFlank成形技術 ，以1.0mm×1.0mm的業界最小尺寸，確保了封裝側面電極部分的高度可達125μm。
在要求高品質的車電應用上，安裝重要元件後會進行自動光學檢查(以下簡稱AOI )，打造出了非常出色的焊接可靠性。此外，通常小型化和高散熱性之間存在著取捨(Trade-off)關係，而採用底部電極結構的新封 裝同時兼顧了兩者，因此非常適用於電路板有高密度需求的車電ECU和先進駕駛輔助系統(ADAS)等相關應用。
近年來，隨著汽車電子化加速，汽車中使用的電子元件和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此，必須要在有限的空間裡安裝更多元件，使安裝密度也能夠越來越高。例如，1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量，預計將從2019年的186個，增加約三成至2025年的230個。
為了滿足安裝密度越來越高的車電應用需求，市場對於元件體積的要求也越來越高，因此能夠兼顧小型化和高散熱性的底部電極封裝產品逐漸受到青睞。另一方面，為了確保車電元件的可靠性，雖然安裝元件後會進行AOI，但由於底部電極封裝只在底部有電極，故無法仔細確認焊接狀態，要進行符合車電標準的AOI會有一定難度。
新產品使用ROHM獨創Wettable Flank成形技術，成功解決了上述課題，進而開發出業界最小車電用超小型MOSFET，目前也陸續導入至各車廠中。未來除了MOSFET，ROHM也會積極擴充雙載子電晶體和二極體等產品線。利用ROHM獨創Wettable Flank成形技術，確保封裝側面電極部分高度達125μm採用傳統技術的底部電極封裝，因為無法在引線框架側面電鍍加工，故無法 保有車電所需的焊料高度，並且難以進行AOI檢測。
本次新產品採用ROHM獨 創WettableFlank成形技術，能夠以引線框架上限電鍍加工，並以1.0mm×1.0mm的尺寸，確保封裝側面電極部分的高度可達125μm。因此即使是底部電極封裝，也可以穩定焊料圓角，並以元件安裝後所進行的AOI，仔細確認焊接狀態。
替換成超小型、高散熱性MOSFET，對應電路板的高密度需求新產品尺寸僅為1.0mm×1.0mm(DFN1010封裝)，卻保有與2.9mm×2.4mm尺寸(SOT-23封裝)相同的效能，因此安裝面積可減少85%左右。不僅如此，使用 散熱性優異的底部電極後，與SOT-23封裝相比，可將散熱性提高65%。也就是說，新產品兼顧了小型化與高散熱性，非常適用於電路板有高密度需求的車電ECU和ADAS相關應用。
