深究2021年半導體業波動 現場互動熱烈

DIGITIMES Research重視與業界的交流分享，透過對話發掘產業發展潛力。

半導體產業在2021年主旋律仍是產能不足，在DIGITIMES Research產業趨勢論壇的精彩演說後，DIGITIMES Research副總監黃銘章與三位分析師隨即展開座談，並與現場來賓深入討論近期產業趨勢脈動。

黃銘章首先指出，半導體先進製造技術已進入7、5奈米時代，未來三星、Intel、台積電在先進製程的技術布局及擴產動向，值得密切觀察。

陳澤嘉表示，Intel宣布2023年才會量產7奈米製程，但按照台積電與三星的技術藍圖，屆時已進入3奈米，雖然Intel宣稱電晶體密度才是晶片效能關鍵，但陳澤嘉認為，包含技術量產時程、先進封裝技術等，皆是晶片競爭優勢的關鍵，就此來看，因資本及技術密集特性，未來產業大勢仍由三家廠商主導。

至於在5G AP產業，翁書婷指出，2021年將是聯發科與高通兩強爭霸，不過高通近期缺貨狀況嚴重，手機客戶有可能因此轉單到聯發科。

此外，要完整觀察整體市場態勢，除了下游端的應用處理器(AP)外，還需注意上游IC設計狀況，聯發科如果要從現有的中階品牌形象往高階移動，自主GPU技術將是關鍵，目前市場上包括高通與蘋果，都已走向GPU自開發之路，三星雖解散相關研發團隊，但也與AMD談妥IP授權，由此可以看出大廠對此技術的重視。

另外在5G射頻元件未來的變化，簡琮訓則表示，除了AP之外，高通與聯發科在射頻方面也有多種解決方案，其中高通在毫米波技術取得領先地位，手機業者如果推出具備此功能的手機，有可能採用其AiP模組。至於sub-6GHz部分，高通並無明顯優勢，市場機會仍在傳統射頻廠商手中。

總體來看，射頻元件與技術發展在5G世代仍持續扮演重要的角色。除座談會精闢的市場動態分析外，現場來賓在Q&A時段針對Intel近期宣示啟動的IDM 2.0提出看法，並與分析師密集討論，更為這場產業盛宴劃下精彩句點。