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意法半導體類比和功率晶圓廠專案加入Tower半導體

  • 賴品如台北

服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所程式碼:STM)和世界領先的高價值類比半導體解決方案代工廠Tower半導體公司(NASDAQ:TSEM & TASE: TSEM)宣布一項合作協定,意法半導體將歡迎Tower加入其在義大利Agrate Brianza廠區建立中的Agrate R3 300mm晶圓廠專案。

意法半導體和Tower將聯手加速晶圓廠達量產規模,因為量產時程加速是達到高產能利用率以提升晶圓成本競爭力的關鍵因素。ST和Tower將共享R3無塵室,總面積的三分之一將安裝Tower的自有設備。晶圓廠預計將於2021年底準備安裝設備,2022年下半開始生產。

意法半導體和Tower將共享無塵室和基礎設施,投資購買安裝各自的製程設備,共同努力加速完成晶圓廠的製程驗證和後續產能提升。工廠運營將繼續由意法半導體負責,Tower指派人員將借調至意法半導體擔任支援晶圓廠製程驗證和量產加速,以及其他工程和製程相關職位。

R3工廠初期階段將先完成130nm、90nm和65nm智慧電源、類比混合訊號和射頻製程的驗證,採用這些技術的半導體產品主要應用於汽車、工業和個人電子。

意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,「產能利用率是衡量一個晶圓廠的工業績效和經濟績效的關鍵參數。在類比、功率和混合訊號晶片量產過程中,在Tower優質合作夥伴的加入下,將讓Agrate R3 300mm晶圓廠製程驗證和量產時程大幅加速,幾乎從生產初期就可以達到優化的產能利用率。晶圓廠全面竣工後的產能甚至將高於2018年我們預估的產能。Agrate R3製造的產品將供應汽車、工業和個人電子市場,在中長期內緩解各種應用晶片的供貨壓力。」

Tower執行長Russell Ellwanger則表示,「我們很高興宣布與意法半導體的合作。ST的先進技術、高效生產運營和誠信經商聞名業界,我們期待雙方互利共贏。Agrate的合作案將會顯著增進Tower既有65奈米製程技術在300mm晶圓類比射頻、功率平台、顯示晶片等強力執行力,三倍於既有Tower的300mm晶圓代工產能將滿足客戶不斷成長的需求。」為了執行該專案,Tower將成立一家全資義大利子公司。隨著專案的進展,Tower將揭露有關其重要之資本支出投資計畫和投資規模的詳細資訊。