意法半導體推出G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組

意法半導體推出G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組。意法半導體

意法半導體(STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM)新款ST8500和S2-LP晶片組率先通過G3-PLC Hybrid電力線和無線兩種媒介融合通訊標準認證。

G3-PLC融合通訊規範可讓智慧電網、智慧城市、工業和物聯網設備根據網路條件隨時自動、動態選擇可用的最佳無線或電力線連線，進而達到更高的網路涵蓋率、連線可靠性和系統擴充性，同時還能提升系統運營成本效益，支援新的使用範例。

意法半導體在2020年G3-PLC聯盟互通性測試大會上展示了全球首批支援G3-PLC Hybrid融合通訊規範的ST8500 Hybrid晶片組。現在，該晶片組率先完成G3-PLC最新認證計劃。

該計劃於2021年3月發布，其中包括Hybrid融合情境測試。新款認證晶片組整合ST8500可程式設計多協定電力線通訊系統晶片(SoC)、STLD1線路驅動器與意法半導體的S2-LP超低功耗sub-GHz射頻收發器。該SoC晶片的可程式設計效能夠在CENELEC和FCC等全球頻段中支援各種電力線通訊協議堆疊。

ST8500電力線通訊SoC平台廣泛使用於智慧電表、智慧工業和基礎設施。新的ST Hybrid整體解決方案已經被智慧電網市場的主要企業所選用。

此外，G3-PLC聯盟官方射頻認證測試設備也採用了意法半導體的硬體和韌體解決方案。ST8500 SoC以7mmx7mmx1mm QFN56封裝。而STLD1和S2-LP則採用4mmx4mmx1mm QFN24封裝。所有產品均已量產。