西門子加入英特爾晶圓代工服務計劃EDA聯盟

西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計畫旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。

此計畫可促進IFS與其生態系統夥伴之間的合作，專注於降低風險和解決設計障礙，加速共同客戶產品的上市時間。在IFS加速計畫EDA聯盟的合作夥伴可提前取用英特爾製程與封裝技術，共同最佳化並增進工具和流程，以充分利用英特爾的技術能力。

英特爾產品設計生態系統支援副總裁暨總經理Rahul Goyal表示，IFS生態系統聯盟是英特爾向晶圓代工廠事業願景邁出的重大一步。非常高興西門子EDA可以加入此計劃，透過西門子世界級EDA產品與IFS先進製程技術兩者的結合，將為產業?的設計團隊提供其所需的解決方案，在現今充滿競爭的IC市場中取得優勢。

身為聯盟的一員，西門子將與IFS密切合作，針對英特爾世界級製程提供最佳化IC設計工具、流程和方法。初始通過IFS認證的西門子EDA產品包括Calibre nm平台以及 Analog FastSPICE平台，其中，AFS平台可針對奈米級類比、無線射頻(RF)、混合式訊號、記憶體與客製化數位電路，提供先進的電路驗證功能。

西門子數位化工業軟體IC-EDA執行副總裁Joe Sawicki表示，半導體對於今天的全球經濟而言越發舉足輕重，IFS代表英特爾對於晶圓代工市場的承諾，為先進產品的創新增添動力。很榮幸能與IFS合作，提供經過精密調整的軟體解決方案，協助雙方客戶充分使用英特爾製程和封裝技術，實現創新。