2022 TIE Award及未來科技獎首次全球廣發英雄帖

2022未來科技館(FUTEX)將於10月13-15日在台灣創新技術博覽會(TIE)隆重登場。TCA

由科技部、中研院、教育部及衛福部共同主辦的未來科技館(FUTEX)將於10月13日至15日在台灣創新技術博覽會(TIE)隆重登場，為匯集全球科研能量、打造我國為國際研發創新技術重鎮，首次採「Inbound吸引國際人才來台」、「Outbound選送我國優質團隊前進國際」策略，辦理TIE Award及未來科技獎徵選，吸引海內外關鍵科研技術聚集台灣，並與產業對接、創造商機。

Inbound吸引人才來台 攜手我國頂尖半導體產業辦理TIE Award

2022首次辦理的TIE Award(Tech Innovation Excellence Award)，是以台灣知名的半導體為號召，向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，並與台灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、國研院台灣半導體中心(TSRI)等指標產業單位合作進行徵選、評審，最終協助團隊於未來科技館展出，和我國大廠交流媒合，促進技術與人才落地。

提案類別包括半導體在人工智慧(AI)與人工智慧物聯網(AIoT)、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用，將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」作為評分標準，選出10隊獲獎團隊。

本獎項獎金逾10萬美金(新台幣300萬元)，第一名為3萬美元；第二名為2萬美元；第三名為1萬美元及特別獎7名分別可獲獎金7,000美元。除此之外，獲獎者還可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及台灣科技新創基地(TTA)進駐空間、台灣半導體研究中心(TSRI)特定平台服務等資源。最重要的是，獲獎團隊將能爭取與全球頂尖半導體企業合作之機會。

Outbound辦理未來科技獎 選送科研國家隊前進國際展會CES

為展出符合產業發展需求的關鍵科研技術並強化國際鏈結，除透過未來科技獎徵選出具突破性與創新性的台灣研發成果外，亦將選送具備國際化潛力之團隊前往海外布局，盼以顛覆性創新、一流研發人才及引領未來3到10年的前瞻技術，帶動產學合作及國際商機。

未來科技獎參加對象為受科技部、中研院、教育部及衛福部補助之科研計畫成果，由學研機構(含全國公私立大專院校(含)以上之學術機構、法人)報名參與，配合國家重點政策，鼓勵淨零排放、精準健康、運動科技、半導體等技術領域申請，將以「科學突破性」、「產業應用性」為評分標準。更多詳情，請至TIE Award以及未來科技獎徵件網頁查詢。