科統科技憑藉多年技術經驗 提供客製化NAND Flash記憶體產品、SSD模組

科統D37、D38兩款固態硬碟模組具備輕、快特性

由聯電集團及其旗下的子公司矽統科技及聯陽半導體等，成立無晶圓廠之專業記憶體設計及儲存應用方案公司-科統科技(MemoCom Corp.)今年適逢成立十週年，科統科技主要業務為低耗電多晶片封裝(NOR Flash MCP)及固態硬碟(SSD)，隨身碟與記憶卡之設計開發及製造。科統科技憑藉記憶體產業累積多年的技術經驗與整合能力，專門針對客戶提供客製化NAND Flash記憶體產品，如SSD模組即有助Tablet PC製造商的產品嵌入應用。

科統科技由記憶體IC設計起家，本身擁有多項多晶片封裝(MCP)技術與專利，基於堅強IC設計實力，加上長期與NAND Flash大廠合作關係，從上游晶圓封裝測試到產品研發設計，科統角色定位為全方位NAND Flash快閃記憶體產品供應者及製造商。而真正具有專業能力的供應商，要能針對市場與客戶需求提供標準化或是客製化解決方案，這也是為何較一般傳統模組廠商多數只具有量產能力，而科統所具備的服務能力更能滿足客戶需求。

科統科技致力提供最佳SSD解決方案，從標準2.5” SSD，SSD模組到SSD MCP，可應用於Tablet PC、Netbook、All In One PC、Thin Client、Nettop及工業電腦等產品。SSD模組方面，科統最近推出兩款模組適用於平板電腦與工業電腦─D37標準SATA介面與D38 PCI Express介面模組系列。著眼於行動筆電與嵌入式產品設計皆已走向輕薄、節能、低耗電的方向，科統D37和D38模組耗電量低且具高效能，符合產業標準規格，提供8GB至64GB等多種容量。

除D37和D38系列，科統以自身擁有的MCP技術，加上BGA封裝技術，開發出容量達16GB、尺寸僅14mm x 22mm的SSD MCP。具低功耗，高性能和耐用性，體積迷你，適用於對空間及記憶體容量有嚴格要求的行動裝置。

另針對USB3.0儲存方面，科統AJ系列USB3.0 SSD有別於一般標準2.5” SSD，體積僅為一般MP3播放器大小，可向下相容於USB 2.0與1.1介面，輕巧攜帶方便。每秒讀取速度高達200MB/s，寫入速度高達180MB/s，容量為32GB~128GB。優越的傳輸規格，無論是從事大型檔案儲存或播放多媒體檔案都是極佳幫手。欲了解更多科統產品相關資訊，請瀏覽www.memocom.com.tw。