開啟智慧聚合的新體驗

MIPS垂直市場副總裁 Amit Dhir

在智慧型手機、平板電腦、家電等裝置具備連網、跨平台螢幕顯示的智能聚合趨勢下，內部的SoC處理晶片也需智能進化，涵蓋下一代SoC設計的執行效率和成本優勢…

MIPS垂直市場副總裁Amit Dhir以「開啟智慧聚合的新體驗」為題，他認為智慧裝置聚合的關鍵，在於「Any content、Any time, on any screen」，即任何時間在任何螢幕上顯示任何內容，除了PC/NB/Tablet/Smartphone以外的一切裝置，包含家電產品、門禁、汽車等，都會走向智慧化，即具備連接網際網路與區域網路的能力。

據綜合Linley Group、Gartner、Instat、IMS等市調機構的預估，到2015有2.2億部電視連網，其中含5,500萬部3D電視；10億支智慧型手機、1億台平板電腦、1.5億部行動上網裝置，在家中或辦公室固定地點有2億個用戶端裝置(CPE)連網，並有1億個無線基地台(WiFi AP)。而像是Android OS這樣的智慧型裝置平台，可達到在多種裝置下無縫轉移、處理網路與多媒體內容資訊，在一切裝置朝向Smart智慧化的情況下，內部的SoC處理器晶片自然也要更Smart。

因應2013年需求的智慧型手機&平板電腦SoC晶片

MIPS針對智慧型手機與平板電腦智慧裝置，推出低於200美元入門的MIPS32 24Kf/34K SoC平台、200~500美元的MIPS32 74Kf/1004K SoC平台，以及500美元以上的MIPS 1004K/1074K/Prodigy平台。入門級的MIPS3274Kf/1004K採用MIPS32指令集架構的74K或1004K SoC處理器晶片，時脈低於750MHz，核心採L1 16K ICache+16KB Dcache設計，搭128KB第2階快取記憶體設計，並嵌入提供OpenGL ES2.0規範的GPU圖形處理器電路，提供Wi-Fi與藍牙的連接能力，可外搭200萬畫素單攝影鏡頭，搭配512MB SDRAM與8GB Flash記憶體，配合提供WVGA(800x480)解析度的4線電阻式觸控螢幕，內建Android Froyo(v2.2)/Gingerbread(v2.3)，打造出低於200美元的智慧型手機╱平板電腦。

中階的MIPS3274Kf/1004K SoC平台，同樣採MIPS32指令集架構的74K或1004K SoC處理器晶片，其時脈在750MHz~1.2GHz之間，以1~2核心設計，每個核心為L1 32K ICache+32KB Dcache搭128KB第2階快取記憶體設計；搭配Imagination Technologies的SGX530圖形處理晶片，提供Wi-Fi、藍牙、GPS、Cellular(3G/LTE)模組的連接搭配，可外搭前200萬、後500萬畫素的雙攝影鏡頭，搭配512MB~1GB SDRAM與16~32GB Flash記憶體，配合WXGA(1,280x768)解析度的電容式觸控螢幕，內建Android Honeycomb v3.0來建置200~500美元的智慧型手機╱平板電腦。

MIPS最高階智慧型平台SoC，採用最強大MIPS64指令集架構的MIPS 1004K、1074K以及研發代號神童(Prodigy) SoC處理器晶片。時脈從1.2GHz起跳，採至少3核心以上、多個VPE(Virtual Process Element；虛擬處理元素)模組，每個核心為L1 32K ICache+32KB Dcache搭256~640KB第2階快取記憶體設計，外搭Imagination Technologies的SGX545或SGXMP圖形處理晶片，整體平台提供Wi-Fi、藍牙、GPS、Cellular(3G/LTE)模組的連接搭配；外搭前500萬、後800萬畫素的雙攝影鏡頭，搭配1~3GB SDRAM與32~128GB Flash記憶體，配合WSXGA (1,440x900)解析度的電容式多點觸控螢幕，並具備1,920x1,080 Full HD高清畫質視訊的輸出能力，其所搭配的作業平台為Android Honeycomb v3.1，建置出500美元以上最強悍的智慧型手機╱平板電腦平台。

打造可延展的多核心？多線緒運算晶片強化數位聚合

Amit進一步說明MIPS 1074K為採連貫式多重處理(Coherent Multi- Processing)搭上超序執行(Out of Order Execution)的處理器核心架構，可提供以Web連接裝置的Apps執行效能上的領先；而代號Prodigy的處理器則是首度使用異質多核心加上多線緒的處理器IP矽智財，可視用戶需要實作出至少3核心、6個VPE以及9組Thread Contexts(TC)執行緒單元，每核心具備雙VPE硬體執行緒的執行能力，可同時做到多個硬體多線緒並行處理能力。

Amit認為MIPS是行動裝置核心最佳選擇的理由，在於提出超越行動裝置的效能與持久電池供應時間，以行動化為中心思考的功能訴求，以及提供企業最低的整體成本(TCO)解決方案。MIPS不僅僅是核心晶片供應者，更提供完整且最佳化的一條鞭垂直整合方案。例如MIPS SmartCE 2.0次世代多媒體平台解決方案，以及新的MIPS開發社群(Developer Community)的設立，提供平台開發者技術諮詢與相關技術支援。

目前MIPS已有超過10家廠商╱品牌產品的設計案件進行中，多數業者均採用時脈1GHz以上且為多核心IP授權，同時TSMC台積電40奈米製程的1GHz 1074K已經開始量產，MIPS也是目前WLAN無線與CPE使用端裝置嵌入式處理器的領導廠商。