微型投影機產品開發與市場趨勢
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投影機的應用，在於利用LCD、DLP等技術搭配物理光源的投射原理，讓小巧機身可以投射超過50~200吋的投射畫面，而微投影機的技術大同小異，除在光機大幅簡省空間外，光源的選用與投影技術的差異，亦會直接影響其效能表現，投影技術的演進也讓相關產業發生結構性變化...
微型投影機的技術原理，主要是利用顯示面板的極度小型化設計，讓投影機的尺寸變得迷你，同時透過降低料件與生產成本，以低價形式提高消費者對微投影機的市場接受度。
DLP、LCoS及Microvision PicoP 三大微投影技術各有優勢
以具量產能力的微投影技術來區分，現有的微投影機產品在市場大致上由DLP(Digital Light Processing)及LCoS(Liquid crystal on silicon)兩大技術陣營分據，在投影技術方面的應用差異，已決定了產品的效能與整合形式。
但實際上目前的微投影機顯示技術，主要可分為3種，即是DLP、LCoS及Microvision PicoP。DLP主要是TI(Texas Instruments)主導之技術架構，並已獲大量投影機採用；LCoS則具有價格與成本優勢，在推廣者方面以3M著力較深，目前產品主力多在低階市場；PicoP技術目前以SHOWWX+為主，但產品單價較高。
DLP技術以微機電製程為核心 高解析度發展技術難度高
以DLP顯像面板技術來說，主要是透過採半導體製程製作的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)微機電系統來加以生產，在呈現影像的性能方面具備高亮度、高對比優勢，以技術觀點檢視DLP的顯像面板，其上佈滿數量極多的MEMS鏡片，每個小鏡片之下同時設計1個電晶體來控制鏡片顯像時的偏角，在DLP顯示技術方面，此鏡片的整體數量即直接對應到呈現畫面的每一個像素。
觀察市售的實際商品，以目前微投影機常見的TI DLP解決方案，若是0.55”的800x600 DLP顯像面板，其面積範圍內已設置了480,000個鏡片，然而DLP技術要呈現彩色畫面，光靠顯像面板與鏡片形式的MEMS設計是不夠的，為了產生色彩3原色的色光混色效果，光機必須具備1片DLP顯像面板，再搭配色輪或3色LED投射來產生Color Sequential色序法的顏色呈現效果，為利用直接之投射光源RGB三色輪流切換，或是利用RGB透鏡讓DLP輸出之畫面快速濾光達到所欲呈現之對應色光。也因為DLP的技術原理相當單純，其光機的組成架構與相關設計顯得異常簡單，因此在光機的開發、生產成本方面可以有效降低，同時增加組裝廠的生產效率與產品良率。
但DLP顯像技術並非無懈可擊，DLP技術之投影品質，在顯像成果方面具高對比、高動態表現是無庸置疑的，但DLP技術容易因混光形式而出現彩虹效應問題，必須在成像方面的光學與電學設計投入更多資源來加以改善。
另一個關鍵在於，DLP投影技術為利用MEMS半導體製程來製作關鍵顯像元件，一般會採黃光蝕刻形式來製造高度精緻、微小的鏡片結構組態，但當MEMS製作的面板要因應解析度提升時，對應的良率問題即直接影響核心元件的產製成本，對相關終端產品的開發業者而言，產品的效能表現完全與DLP的晶片效能綁在一起，即等於TI的製程技術即影響後續產品的演進效能與品質，因而較難開發出差異化的終端產品。
LCoS結合LCD與DLP架構 具成本優勢
至於另一款關鍵顯像技術LCoS，其顯像原理結合LCD(liquid crystal display)與DLP架構，解析度方面的效能表現較好，但影像對比與投射亮度表現，則較DLP略差一些。
LCoS的顯像面板可說是HTPS(High Temperature Poly-Silicon)-LCD與DLP顯像面板的整合設計，整體而言，LCoS採用DLP的鏡片反射設計架構，避開HTPS-LCD的開口率設計問題，同時應用HTPS-LCD面板在電晶體控制的液晶架構，改善DLP的MEMS製程在提升解析度方面可能造成的高成本、製作難度、產品良率降低...等關鍵問題。
LCoS顯像面板既然兼具DLP與HTPS-LCD技術架構，因此呈現的畫質與效果，一般都介於DLP與HTPS-LCD表現之間，且大多是應用於大螢幕投影，在設計光機時會搭配3片式的架構來進行開發，同時必須採行PBS(Polarization Beam Splitter)分光鏡進行分光與偏極處理，這些技術架構會增加整體光機模組的零件成本，同時也大幅增加光機後端產線的組裝難度。
但大螢幕應用的LCoS與隨身LCoS微投影機光機，在設計上則有大幅改善空間，因為LCoS微型投影光機，目前的整合趨勢是與DLP微投影光機同樣採取導入R、G、B三色光之LED光源，來進行Color Sequential，進一步有效降低光機的內部結構複雜度，同時也能讓產品的尺寸更小。
DLP、LCoS、PicoP光機成本仍是發展關鍵
由目前3大技術微投影機的產品售價來觀察，以LCoS顯像技術開發的光機成本最低、市場的零組件降價幅度也較顯著，甚至其光機體積微縮速度，目前僅次於Microvision PicoP的雷射掃描微投影技術！
另外，DLP顯像技術的光機價格雖然較LCoS稍微貴一點，但TI主導技術核心使其價格策略可以緊追LCoS的光機成本，現有DLP與LCoS呈現市場拉鋸；Microvision PicoP目前受限光機成本較高，導致終端產品多為獨立型的隨身投影設備，在整合應用方面較DLP、LCoS技術走得稍慢，雖然現在已經將核心技術釋出給ODM廠商開發終端產品且略有起色，但短期內仍難與DLP與LCoS大軍爭逐主流市場。
最後再從DLP、LCoS及Microvision PicoP的現有終端產品合作夥伴來檢視。目前表明採行DLP技術架構的手機大廠，包括Nokia、Samsung等多家行動電話品牌，Microvision PicoP則會與Motorola進行合作，而光機成本極具優勢的LCoS，應會以大陸白牌手機為應用大宗。比較可惜的是，PicoP雖在各方面表現極佳，但礙於光機成本較高且缺乏較有力的業者奧援，初期較難在微型投影市場有突出表現，但其技術發展仍值得持續關注。
