推出高性價比高效率節能電感產品　奇力新搶攻智慧型手機市場

奇力新LVF產品效能優於日系業者。

這是一個3C產品當道的時代，而且幾乎各類產品皆具有平面顯示裝置，對於此類產品而言，外型的輕薄可說是共同的追求，而就行動裝置而言，節能更是另一重點訴求。基於這些考量，使用於這些裝置的零組件便必需朝更小尺寸及更低功耗發展，誠如奇力新經營團隊所言，「現今智慧型手機甚至已採用多核心處理器，耗電大幅增加，因此對於電感的DCR等特性要求更為嚴苛，DCR越低，耗電便越低，再者，更小尺寸的電感亦是我們的研發方向，且已有不錯成果。」

奇力新為台灣電感領導業者，該公司目前月產積層印刷電感(Multilayer Bead & Inductor)20億顆，精密繞線電感(Wire Wound Chip Inductor)1.2億顆，為全球主要供應商。為滿足3C市場需求，奇力新致力於功率繞線電感(LVS)的研發，最新開發完成體積更小、功率更高且更省電的LVF功率繞線電感系列已進入量產階段。

推出LVF系列　電性大幅提昇

奇力新表示，「由於材料技術方面的突破，LVF系列的感值特性可提高70%，DCR可降低20%，額定電流提昇20%,，相關特性皆有大幅改善，與日系業者相比毫不遜色，然而單價卻至少有30%的差距，因此奇力新的產品在CP值(價格效能比)上更勝一籌。」面對2012年智慧型手機低價化的趨勢，顯然高CP值將是奇力新進一步擴大市場佔有率的最佳利器。目前奇力新推出的LVF系列尺寸為2.5x2.0x1.2 mm。2025為智慧型手機功率電感主流尺寸，約佔整體4億顆高階功率電感需求量的7成左右。據了解，目前市面上能提供此種小尺寸功率電感的廠商並不多，奇力新可望藉由此LVF系列的推出進入市場，預計奇力新2012年市佔率可達到20%。

除了以高CP值搶佔智慧型手機市場外，奇力新的垂直整合能力更是該公司能從容面對價格競爭的一大優勢。奇力新指出，生產電感所需的各項基礎粉末及相關製程百分之百皆由該公司自行完成，不假外求，這也正是奇力新的核心能力所在。

具備材料及製程自主能力 有效降低生產成本

由於具有材料及相關製程等自主能力，奇力新更得以領先推出各種產品，例如目前市面上尺寸最小、應用於手持式裝置的積層功率電感(Multilayer Power Inductor)系列。奇力新表示，雖然投資所費不貲，但為求提升競爭力及維持市場優勢，奇力新早在其他電感同業還在觀望之前，便已於2010年率先投資建置乾式製程設備，因此奇力新較其他台灣同業更早具備可開發出各種不同材料及形狀組合；包括高階小型化積層功率電感等元件在內的能力，足以和日系業者抗衡。

Multilayer Power Inductor主要應用於高階手持式裝置，奇力新表示，當裝置體積縮減至一定程度後會產生相關物理限制，導致無法使用繞線電感，此時便必需走向積層化。另外，針對手機領域，奇力新並已開發完成高階小型薄膜電感，預計2012年量產。據了解，薄膜製程在半導體產業中相當常見，然而在電感業界中僅有少數業者擁有此類相關技術。奇力新由於已擁有積層及薄膜電感技術，未來將更進一步結合此兩種技術開發出兼具雙方優點且更微小的突破性產品。

奇力新電感產品線完整多元，涵括積層電感、精密繞線電感、薄膜電感、積層功率電感及薄型化扼流器(Low Profile Molding Choke)等，不只能滿足智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦等行動裝置的需求，更可以提供電腦顯示器及LCD TV所用，加上該公司自主掌握上游製程，並以靈活的備料能力控制材料成本，更領先大部分同業建置完成先進製程設備，種種優勢加乘之下，奇力新顯然已做好面對2012年景氣混沌不明市場景氣的準備。