精簡、整合與高速 多元化傳輸介面帶來科技應用新風貌
- DIGITIMES企畫
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隨著現在技術不斷進步，資通訊設備中各項零組件於效能表現方面都已獲得相當大的提升，傳輸介面與傳輸技術自然也不例外。為了要讓台灣資通訊業者能夠進一步了解各項高速傳輸技術發展狀況，DIGITIMES特於日前假六福皇宮會議廳舉辦「新世代高速傳輸技術論壇」，會中除邀請祥碩科技、美商傳威、鈺創科技、Intel等多家業界代表闡述其研發成果之外，藍牙技術聯盟、工研究資通所及清華大學物理系…等學研單位也分別就藍牙技術、MIPI，以及光纖結合無線的傳輸技術…等議題，與在場近400名來賓分享其精闢的看法。
SIG大中華區技術市務經理呂榮良表示，藍牙4.0 Low Energy享有低成本、耗電量少、可縮小裝置體積、能與行動手機溝通並抵禦干擾…等優勢，現在全球已有不少其醫療、車輛、消費性電子、運動及健身…等領域的業者採用。「支援藍牙4.0技術的新手機將會超過3,700萬具，筆記型電腦及平板電腦則分別預估在2013年與2017年有1,280萬及2,500萬台。」不過也因為會導致新舊裝置之間不相容與無法彼此傳輸訊息的問題，現在該技術又可再分為Bluetooth Smart Ready與Bluetooth Smart這兩項版本，讓製造商可視其需求不同而進行最適當的選擇。
祥碩科技產品行銷資深協理莊景涪說，該公司在SATA 3.0 Series Product Update、High speed Quick Switch series及USB3.0 Series Product…等領域產品線均相當齊全，可滿足客戶各方面需求。「特別是祥碩針對USB 3.0 to SATA Bridge 6G所設計的ASM1051晶片，現在已經分別得到SATA-IO及PIL兩大單位的認證。」Weber Chung表示說：「由於新的I/O介面需要透過大量測試、調整，才可能讓產品趨於穩定，因此祥碩能有如此成績表現是非常難得的。」而有不少國際知名測試大廠，都會將其用作為進行裝置USB-IF認證及相容性測試的工具。
美商傳威高速傳輸業務拓展總監林銘賢則說，隨著螢幕色深、解析度及更新頻率的規格逐年提高，LVDS線路數量也隨之倍增，這不但會提高業者製造成本，同時也會帶來嚴重的電磁干擾問題。「與其繼續再增加舊有規格線路數量，不如重新開闢一條新的高速線路來取代。」對此美商傳威推出了其新一代的電視傳輸介面標準─HDwire，除了有低耗能、低EMI設計、提供反饋傳輸通路…等特性外，還具備更優質、更高速的影像傳輸效果，系統設計成本也更低。「在4K DTV這樣的螢幕製造規格下，兩者成本上差異可大到5.6倍以上。」
至於在USB 3.0方面，由於其供電及資料傳輸效率方面表現優異，目前市場上已有許多類型的主端裝置開始採用USB 3.0介面，預估到2014年時，新出貨的PC 100%都會設有USB 3.0連接埠。而鈺創主端控制IC搭配其Flash Drive控制器產品因此在USB 3.0的環境中的效能及成本狀況極佳，常常成為不少相關製造業者的首選。鈺創科技副經理暨SIP事業中心總經理吳炳松說，該公司USB 3.0規格的主端控制IC大部份都有通過多項重要認證，自產品上市以來，總出貨量已超過600萬顆。「未來我們也秉持開放態度與其他業者共同研發合作，以加速USB 3.0時代來臨。」
而為解決個人電腦連接埠規格繁雜問題，滿足以低成本方式處理高速儲存、高效能運算及高畫質影音傳輸…等作業要求，Intel推出Thunderbolt技術，以提高個人電腦連接介面性能，並可將PCIe及DisplayPort予以統合，讓數位影音及高速儲存資料能在使用同一連接埠。英特爾通訊網路事業群Thunderbolt行銷總監Jason Ziller表示，目前支援此技術的業者除了Apple外，未來預期Lenovo、Acer、Asus、MSI及Gigabyte…等全球知名PC大廠也會加入。「Thunderbolt產品在2012年將遍佈整個產業，而其價格也將會降至美金299以下的水準。」
另一方面，隨著台灣行動裝置普及率提高，以及其上加值應用服務項目的多樣化，使得人們對於網路頻寬、資料傳輸品質及其速度要求日益提升。清華大學物理系博士後研究員林雋文表示：「面對這樣的壓力，頻寬有限的3G或4G技術，是無法繼續滿足人們日常生活的需求。」為了解決此一問題，清華大學潘犀靈教授結合學界多位專家合組研發團隊，結合光纖及無線通訊兩種系統平台的優點，建構出新一代超高頻((~100GHz))超頻寬(20Gbit/s)通信架構。經測試結果顯示，其資料傳輸速度為4G的200倍。「與傳統資料傳輸系統相比，兩者的速度更相差1,400倍。」
也因為目前市面上各項行動裝置擁有太多介面，對於手機開發業者而言形成莫大挑戰。工業技術研究院資通所工程師暨USB Thin Card計畫主持人孫元亨表示，為了縮減業者開發行動裝置所需的時間及預算，簡化其因介面種類過於複雜而導致設計與程式管理不易的問題，讓業者更能專注於產品差異化的發展，不必投入額外的成本處理介面規格的問題，行動產業處理器介面(MIPI)聯盟因而成立。由於其做法可以大幅提高行動裝置及其所可用晶片的彈性，讓業者設計手機或挑選元件得到極大便利，其成立以來己有眾多手機產業鏈業者加入，並在產品上大量採用。
