MEMS感測器成行動產品整合重點 智慧應用 影音
AIEXPO2024
ADI

MEMS感測器成行動產品整合重點

  • DIGITIMES企劃

地磁感應MEMS可以整合電子地圖應用,甚至搭配即時街景服務,讓軟體功能與操作更直覺。STMicro
地磁感應MEMS可以整合電子地圖應用,甚至搭配即時街景服務,讓軟體功能與操作更直覺。STMicro

智慧型手機、平板電腦,甚至是筆記型電腦,已經開始大量使用MEMS微機電元件,讓裝置本身具備環境感知的擴充應用,尤其是Apple的iOS Device採行陀螺儀、加速度計、地磁感應...元件後,使單純的智慧手機、平板電腦能擴展更多有趣的軟體應用,也等於給第三方程式設計師更多實踐創意的開發平台。

Apple iPhone、iPad等小螢幕與中型螢幕的行動智慧產品,已將MEMS元件列為標準配備,甚至出現所使用的感測器越來越多的現象,早期使用MEMS微機電元件大多有設計的目的性整合,如在硬碟附近增設加速度計,當筆記型電腦或行動硬碟摔落時,可以即時感測得知硬碟處於危險環境,透過內部設計韌體即時將讀寫臂停靠在安全磁區,避免硬碟摔落損及資料安全。

早期氣壓感測器件與轉換成MEMS微機電技術設計後,器件體積更平整小巧。MERIT

早期氣壓感測器件與轉換成MEMS微機電技術設計後,器件體積更平整小巧。MERIT

MEMS器件體積持續壓縮,功能越來越強。(Bosch)

MEMS器件體積持續壓縮,功能越來越強。(Bosch)

早期MEMS元件體積較大,目前已經可以做到SiP或是高度整合表面黏著器件設計。Bosch

早期MEMS元件體積較大,目前已經可以做到SiP或是高度整合表面黏著器件設計。Bosch

微機電應用多元  提升行動裝置應用新體驗

微機電系統(Microelectromechanical systems;MEMS)感測元件,目前行動裝置整合嵌入式系統應用相當熱門,而在終端裝置整合MEMS元件後,可使原本不易操作或輸入大量資料的行動裝置,讓使用者可更直覺應用裝置的晃動、傾斜產生同步輸入指令,用以控制遊戲進行,是讓產品更便於使用的關鍵。

而目的性的裝載MEMS微機電元件,發展迄今,微機電元件的成本與技術持續改善,不只是單位價格持續壓縮,單位元件可整合的感測項目也變得更豐富、精確,甚至可以達到MEMS整合型晶片,滿足硬體平台一顆購足的應用需求。

以iPhone、iPad為例,目前已經整合光感應器、近接感應器、加速度計、方向感應器等多重MEMS感測元件,新款產品還追加空間感測更精確的多軸陀螺儀元件、地磁感測元件等,不只是有2D方向性的感測能力,還升級了立體空間的旋轉、移動感測應用,而地磁感測功能也不光僅當指南針使用,還可搭配網路的街景地圖功能,直接把平板或智慧型手機的位置角度即時變更呈現的立體地圖視角,讓智慧裝置的使用型態更為人性、直覺。

微機電元件建構全新控制人機介面

尤其是在Wii遊戲機與iPhone智慧行動電話,透過整合MEMS陀螺儀、加速度計創造體感應用控制熱潮後,MEMS感測器的使用已逐漸滲透各式CE產品應用,透過不需利用硬體鍵、不用進入系統選單調整設定,即可利用單純的產品方向、角度或環境光感應等條件,來控制終端裝置的對應功能,尤其是在數位相機,已有大量的新機型裝載了水平感測器、方向感測器,讓相機能感知用戶取景是否有達到準確的水平構圖,而不同取景方向也能在拍攝同時記錄,而不用事後手動進行圖片旋轉與微調。

隨著MEMS感測器成本持續壓縮,MEMS元件的市場需求不斷提升,目前幾乎中、高價位的資訊產品已開始將MEMS元件列為標準設計,幾乎一線、二線的智慧手機多少都會整合3種以上的MEMS感測功能。

以成本面檢視,能感測三軸資訊的感測器件,成本約在1.5~3美元,陀螺儀或更高精度的感測元件,多以智慧型手機、高階平板電腦整合為主,一般性低精度的感測元件,則多以電子羅盤、慣性感測器、加速度計等應用較為普遍。

而MEMS元件大多採用多功能性整合型態設計,隨著終端產品整合的MEMS感測微機電偵測項目持續增加,形成多種MEMS元件以單一封裝的形式產出多功能MEMS解決方案的應用形式,這對電子產品來說,可以更有效的運用有限的載板空間與機構空間,更進一步縮小產品尺寸。

多軸MEMS元件 精度、器件體積多方升級

而多數號稱多軸的高精度感測MEMS器件,多是將加速度計、陀螺儀、電子羅盤...等與空間感測相關MEMS元件,以系統級封裝(System in Package;SiP)進行整合,當嵌入式系統需要擷取環境空間資訊時,可以先在MEMS SiP內先透過整合晶片處理前期各元件感測數據,先將感測器雜訊、誤動作等訊息過濾,透過內部多元感測器件先進行資料的提取與篩選,提升感測數據的輸出精度,而這類將多感測器元件整合的高精度MEMS單顆元件,也不失為行動裝置的環境感測應用方案。

即便多軸設計的感測器SiP有便於開發、整合產品需求的極大優勢,但實際上多軸整合因為是單一晶片多顆MEMS元件,在控制產出良率方面,可能會有一定程度的製作耗損,尤其是在後期產品測試段出現的耗損品,會較單一功能的MEMS更明顯,這也造成整合型的MEMS SiP單價會較單顆貴許多的原因;而且,若整合型MEMS SiP內部單組元件出現故障,也可能造成全機MEMS感測功能出現誤動作問題。因此多數量產產品設計,大多仍採單顆元件方式進行功能整合。

在實際產品應用方面,智慧型行動電話一般會僅用到三軸設定的感測器而已,一方面手機感測動態的精度要求不高,一方面也是為了壓低整體料件成本,而此種等級的MEMS元件較主流、產品良率最高,也相對較耐用,此外,這類三軸MEMS元件的單價也是相對較低的。

如果是要針對性的提升空間感測能力,即產品需導入多軸MEMS元件來強化空間感測性能,一般的作法會改用更多軸的MEMS元件來升級感測效果,目前已有六軸以上MEMS感測器可供選用,該元件可利用多個感測器協同偵測、分析,透過更多環境數據參照提升空間偵測精確度。

對於一般中?低價價格導向產品來說,採行的MEMS元件頂多使用單軸、雙軸加速度計或追加三軸數位與模擬元件的MEMS器件,目前MEMS業者也發展出經濟型的三軸感測解決方案,透過元件提供的增強特性,或改進的感測元件技術,再加強元件功耗表現改善器件效能。

MEMS技術持續發展,器件尺寸、功耗表現已有突破性進展,例如六軸加速度計具更高效能與準確度,與主流的三軸感測應用有突破性的改良,而三軸應用可能僅能令裝置滿足基本動作控制、手勢指令應用,若升級六軸感測水準,可在偵測精度實現更高複雜度的手勢或裝置狀態感測。


關鍵字