Thunderbolt高速傳輸介面持續加溫 應用看漲 智慧應用 影音
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Thunderbolt高速傳輸介面持續加溫 應用看漲

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在高檔、新穎的主機板,已經開始搭載Thunderbolt高速傳輸介面。ASUS
在高檔、新穎的主機板,已經開始搭載Thunderbolt高速傳輸介面。ASUS

Thunderbolt高速傳輸介面,為採用菊花鏈的拓璞結構,原僅是Apple針對其高速傳輸介面應用的階段性規格升級,但在合作夥伴Intel的積極推展下,Thunderbolt的高速傳輸效益整合,已不再是Apple專屬應用,而是可以提供更具效能優勢的外接設備介面選擇,加上其連接介面為採行Display Port,其用途更添加許多無限想像空間...

雖然目前已有多種高速傳輸介面與方案,但原由Apple最先在產品中使用的Thunderbolt高速介面,觀察市場動態,Thunderbolt極有可能取代USB 3.0或其他現有的高速傳輸介面方案,成為新一代行動裝置、桌上型電腦不可或缺的高速傳輸介面。

首波Thunderbolt高速傳輸介面周邊,會以外接硬碟、外接RAID硬碟陣列、行動硬碟產品為主。LaCie

首波Thunderbolt高速傳輸介面周邊,會以外接硬碟、外接RAID硬碟陣列、行動硬碟產品為主。LaCie

Thunderbolt高速傳輸介面可轉換成SATA介面,連接2.5吋硬碟產品。Seagate

Thunderbolt高速傳輸介面可轉換成SATA介面,連接2.5吋硬碟產品。Seagate

由於Thunderbolt高速傳輸介面速度快、使用便捷,越來越多需要高速傳輸介面支援的周邊裝置,將會相繼推出Thunderbolt介面支援擴充基座與介面升級配件。Seagate

由於Thunderbolt高速傳輸介面速度快、使用便捷,越來越多需要高速傳輸介面支援的周邊裝置,將會相繼推出Thunderbolt介面支援擴充基座與介面升級配件。Seagate

利用Thunderbolt介面支援Dock,可以將輕薄筆電升級可支援各式legacy device應用需求。Henge Docks

利用Thunderbolt介面支援Dock,可以將輕薄筆電升級可支援各式legacy device應用需求。Henge Docks

Henge Docks為針對MacBook Air設計的外接設備功能擴充基座,這類設計也將出現在Ultrabook這類輕薄設計產品。Henge Docks

Henge Docks為針對MacBook Air設計的外接設備功能擴充基座,這類設計也將出現在Ultrabook這類輕薄設計產品。Henge Docks

由於Thunderbolt為採用菊花鏈(Daisy Chain)的拓璞結構,在單一介面的特性,可同時支援多達7種Thunderbolt外部裝置彼此串接,其可支援外部裝置的數量與性能表現,不只是Apple的大量採行Thunderbolt介面設計,未來在非Apple陣營也計畫使用Thunderbolt介面作為下一代Ultrabook的外接擴充介面標準,這對於Thunderbolt介面周邊產業來說,可說是保證了市場應用規模,加上初期Thunderbolt介面可能為周邊產品帶來更多產品附加價值,不僅主機用量增加、周邊設備也持續增加中。

Thunderbolt方案成本高 仍須進一步壓低

但新介面推出,對於周邊與主機製造商來說,首要突破的關卡在於產品互通驗證與介面導入的成本問題,在Thunderbolt的介面互通驗證方面,目前Thunderbolt介面在Host端主要採行Intel的解決方案,產品的互通性驗證複雜度較低,在周邊的相容性與連接性設計所需的驗證時間、費用成本也相對單純,加上Apple系列桌上型、筆記型電腦產品的大量採行Thunderbolt,也可進一步壓低Thunderbolt應用方案的成本,對於以Thunderbolt高速傳輸介面為核心的應用環境,均有相當程度的助益。

為了加速Thunderbolt高速介面普及,Thunderbolt的主控端、裝置端的相關產品,在非Apple應用市場已經持續發酵,相關廠商預計大量投入產品與相關設計。Intel為了確保不同品牌生產的裝置與主控端之互相連接品質,目前已經與Microsoft制定Thunderbolt高速傳輸介面之Windows作業系統運行的統一系統標準,未來Thunderbolt介面之產品均可採取通過相容性測試、驗證來取得Thunderbolt高速傳輸介面認證標籤,在市場面可以做到加速產品擴張與增強消費者信心的效用。

同時,為了擴張Thunderbolt應用市場,即便目前Thunderbolt解決方案幾乎僅有Intel提供,為了滿足周邊市場對Thunderbolt高速傳輸介面設備端的解決方案需求,Intel也開始研議在Thunderbolt裝置端的相關IC專利釋出規劃,用以協助周邊業者可以在裝置端以更低的成本取得應用方案,進一步擴大關鍵元件的出貨規模。目前Thunderbolt在連接器方面的成本仍高,Intel計畫協同纜線製造商進行合作,產出價格與成本更低的Thunderbolt連接器(Connector)解決方案,藉此吸引更多使用者採購Thunderbolt相關設備。

Ultrabook、MacBook Air輕薄設計 讓Thunderbolt基座應用增溫

尤其是隨著Apple MacBook Air、非Apple的超輕薄筆電Ultrabook,甚至是目前最熱門的Windows 8硬體產品,同時在All-in-one型態產品如iMac、非Apple的AIO主機,也是導入Thunderbolt高速傳輸介面的潛力產品項目!

因為這些產品大多已朝極度薄化、輕量化設計,若在裝置設備上同時提供USB 2.0/3.0、IEEE1394 a/b、HDMI、Display Port...多種資料影音?資料傳輸介面,對裝置設計來說只會增加產品的體積與功耗,對於產品設計並無任何加分。反而透過Thunderbolt高速傳輸單一介面,可以自系統架構中導出高速傳輸數據的應用方案,透過多功能應用外部基座的設計方案,將主機所需的USB 2.0/3.0、IEEE1394 a/b、VGA、HDMI、Display Port...多種資料影音?資料傳輸介面完整整合於外設基座上,滿足legacy device的連接需求。

而原有周邊業者寄予厚望的USB 3.0高速傳輸介面,觀察周邊產品的發展情勢,已經逐漸轉移考量選用更具未來性的Thunderbolt高速傳輸介面,尤其是目前最熱門的Ultrabook筆記型電腦,因設計已達極致薄化,在設備結構上實在無法將可支援legacy device應用的相關介面一一加入,因應外接設備的多元化需求,相關Ultrabook業者已經預計將在下一代產品中搭配多功能、多介面應用擴充基座同時銷售,以解決Ultrabook介面數量與種類不足的難題。

使用高速Thunderbolt連接legacy device應用成形

而周邊產品開發商,也嗅到了這股外設多功能介面基座的市場需求,已有多家周邊廠商預計投入開發結合基座、行動電源、多款應用的多功能擴充基座產品搶市,以Thunderbolt高速傳輸介面來擴充如USB 3.0/2.0、HDMI、Ethernet、VGA、Display Port等多種介面支援,未來筆記型電腦可以透過單一Thunderbolt高速傳輸介面,就能傳輸影像與數位資料兩種數據資料,搭配對應控制晶片來滿足USB、Ethernet等多功能應用連結需求。

但Thunderbolt高速傳輸介面標準即便挾天時、地利、人和等多項成功基礎,但實際上Thunderbolt高速傳輸介面在成本上仍較第三代通用序列匯流排USB 3.0、SATA、SAS、PCI Express...等高速傳輸介面的相關成本高,價格競爭力仍是Thunderbolt高速傳輸介面能否快速擴展應用市場的導入關鍵,甚至前述高速傳輸介面已經在市場上應用一段時間,Thunderbolt高速傳輸介面應用拖得越久越失去競爭實力。

另一方面,有別於Thunderbolt高速傳輸介面唯一的發展方向,也有業者朝另一個方向進行考量,例如,Fresco Logic即思考以Thunderbolt高速傳輸介面轉換為USB 3.0的應用解決方案搶攻應用市場,以Fresco Logic的應用方案,為將Thunderbolt數據與控制信號透過整合晶片轉換成USB 3.0介面,從電氣特性、數據結構都可與現有的USB介面相容,使用Thunderbolt高速傳輸介面正可為如Ultrabook這類介面裝設空間有限的產品,提供完整的外部設備擴充介面需求。

由於Thunderbolt是目前最新、速度相對最快、也極具未來發展性的高速傳輸介面,介面規格已可滿足超高效能、簡易使用與彈性串接的應用價值。至於USB介面是現今全球最普及的電腦周邊產品連接介面,也廣泛用在PC、NB與應用裝置。

透過Thunderbolt高速傳輸介面進行整合來提供USB 3.0與其他連接介面應用功能,一方面因為Thunderbolt高速傳輸介面實體連接器尺寸僅USB的二分之一不到,加上可與Display Port介面共用實體連接埠,正可成為行動裝置唯一的外接設備高速連接介面,透過多模Host晶片整合,自Thunderbolt高速傳輸介面轉出各式應用介面電氣規格,也可達到不放棄legacy device、回溯相容原有投資周邊的設計方向。


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