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TE Connectivity推出高密度(HD)+ 金手指電源連接器

  • 周建勳台北

高密度(HD)+ 金手指電源連接器能支持高達3千瓦的電源功率,是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器。
高密度(HD)+ 金手指電源連接器能支持高達3千瓦的電源功率,是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器。

全球連接與傳感領域領軍企業TE Con​​nectivity(TE)近日宣布推出的高密度(HD)+金手指電源連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器,能夠支持高達3千瓦的電源功率,從而滿足下一代資料中心不斷升級的電力需求。使用目前市場上最大電流密度的金手指電源連接器,延長客戶的電源供應單元壽命。

TE的高密度(HD)+ 金手指電源連接器具備1.27mm信號端子間距,5.08mm電源端子間距,電源端子電流有31A(平均值),工作電壓是60V DC。獨特的雙層電源端子及直通式觸點設計,可實現多個PCB配接/導通觸點,確保低接觸電阻。直流電源端子能達最大1mΩ ,降低連接器升溫並減少功率損耗,並且採用通用電源和信號端子模塊,結構緊湊且經濟高效。不同的端子數量和位數實現靈活配置,擴展性更佳(交流和直流,小功率和大功率)。

作為TE Con​​nectivity授權分銷商,Heilind可為市場提供相關服務與支持,此外Heilind也供應多家世界頂級製造商的產品,涵蓋25種不同零組件類別,並重視所有的細分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產品供應來涵蓋所有市場,更多訊息請上官網查詢。