3月24日展望2022年半導體熱門芯焦點

2022熱門芯展望—DIGITIMES Research半導體產業趨勢論壇3/24隆重登場。DIGITIMES攝

貿易戰、地緣政治與疫情徹底改變全球供應鏈型態，晶片緊缺問題持續，半導體業者大舉擴產或購併，2022年依舊是得產能者得天下的一年，半導體自主化也為各國當前重要課題，諸如中國製造2025、美國和歐洲的晶片法案、日本半導體產業振興方案等，晶片成為國家戰略物資，相關議題仍為2022年產業注目焦點。

隨著創新技術進展，亦帶動相關應用需求升級。晶圓代工龍頭台積電在2022年1月法說會即表示，已觀察到市場對於台積電四大成長平台包括智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)和車用電子的強烈需求，並持續見證對於半導體長期需求結構性提升的現象，此需求來自5G和HPC相關應用的產業大趨勢，同時也觀察到許多終端產品半導體含量提升的現象，包括車用電子、個人電腦、伺服器、聯網(networking)和智慧型手機。

晶片需求全面升級，做為產品/產業進化的核心動能，其市場動向和技術趨勢不可忽略，3月24日DIGITIMES Research產業趨勢論壇將聚焦半導體晶片主題，線上分享「全球晶圓代工產業2022年競局與展望」、「2022熱門IC趨勢：高速傳輸介面晶片USB 4/ USB Type-C、PCIe Gen 5」、「無線連網晶片布局與產業發展分析」等議題，並於焦點座談時間全面解析台積電最新動向對晶圓代工產業的影響、以及台系業者在高速傳輸介面/無線連網晶片市場的機會與挑戰，誠邀您一起走在科技產業前沿，從容掌握先機、布局游刃有餘！論壇有早鳥報名優惠，敬請把握機會，詳情請洽活動官網。