群聯於FMS峰會大秀快閃記憶體控制晶片技術硬實力

群聯PHISON於FMS攤位展示NAND控制晶片技術硬實力

一年一度全球最大的快閃記憶體峰會FMS (Flash Memory Summit)於美國時間8月6日正式開幕(台灣8月7日)，群聯電子2019年除了擴大攤位展示以呈現對於NAND儲存市場及應用持續維持正面樂觀之外，更大秀群聯深耕NAND控制晶片IC設計超過20年經驗的技術硬實力。

隨著5G應用逐漸明朗化，愈來愈多的週邊相關硬體設施也隨之升級，包含各種邊緣運算的硬體設備、資料傳輸的網路硬體基礎建構、甚至到雲端的伺服器及資料處理中心等，都緊密的伴隨5G技術的發展及應用進行了相對應的配套升級。而需要升級的硬體零組件，除了大家熟知的運算處理器CPU之外，另一個關鍵的零組件「NAND儲存裝置(NAND Storage Devices)」更是扮演著重要不可或缺的角色。

原因很簡單，資料運算(Computing)的所有基礎來自於大量的資料，而NAND儲存裝置不僅是現今儲存裝置的主流，更是巨量資料儲存的基本零組件；換句話說，沒有NAND儲存裝置，現今大部分的新興科技發展，將無法實現，而群聯電子正扮演著關鍵的角色，協助全球NAND儲存應用市場蓬勃發展。

此次FMS峰會，全球參加的廠商均針對接下來幾年的NAND儲存應用趨勢(包含5G、自駕車、人工智慧等)發表各種看法及相關產品。而群聯電子除了展示於台北國際電腦展發布的全球首款消費型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16之外，群聯也將首次公開亮相低功耗及DRAM-Less版本的PCIe 4.0 SSD控制晶片PS5019-E19T，針對功耗敏感或是散熱要求的應用系統，例如筆記型電腦或是遊戲主機，PS5019-E19T是一款能完美兼顧高效能與省電的高性價比SSD控制晶片IC及儲存方案，對於擴增PCIe 4.0的應用及滲透率將大有幫助。

此外，群聯也將於FMS首次展出PS5013-E13T 1113 BGA SSD儲存方案，一款超薄輕巧PCIe Gen3x2的BGA SSD，尺寸大小僅有11.5 x 13 x 1.2mm，最高循序效能卻能達到讀取1.7GB/s以及寫入1.1GB/s的高速表現，功率消耗更是只有1.5W的低耗電，對於需要長效省電的嵌入式系統應用，是絕佳的儲存方案。

群聯電子董事長潘健成表示，FMS是全球最大的快閃記憶體盛會，參觀的來賓不管是參加群聯所主講的技術論壇或是至群聯的攤位了解最新的NAND控制晶片技術趨勢，都能了解到群聯對於全球NAND儲存應用市場及發展的領先地位。而此次FMS盛會，來賓更是有機會一探群聯沿襲E16技術與經驗的次世代的PCIe 4.0 SSD控制晶片PS5018-E18，以及技術夥伴Liqid所展示的超高速Gen4 NVMe SSD LQD4500 (4M IOPS與循序效能24GB/s)與Cigent具有動態資料保護引擎(D3E)的高度安全SSD方案等，持續展示群聯深厚的技術硬實力。