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世邁科技針對1U刀鋒伺服器 推出高密度DuraMemory

  • 陳其璐/台北

SMART Modular世邁科技推出新型DuraMemory 64GB DDR4 VLP RDIMM工規記憶體模組。

全球專業記憶體與儲存解決方案商SMART Modular世邁科技,推出新型DuraMemory 64GB DDR4 VLP RDIMM工規記憶體模組。身為業界最高密度的VLP產品之一,此新品適用於1U刀鋒伺服器、儲存、企業級網路、電信及工業用插槽式單板電腦。

SMART Modular世邁科技DuraMemory VLP與ULP模組新成員,主要特色為精省空間,VLP RDIMM高度僅有18.75mm,可直立放置於1U刀鋒伺服器中。具備高密度,在1U運算及儲存刀鋒系統中,12條DIMM插槽可達到768G容量。高效能DDR4-2933能在嚴苛條件環境下運作,能運行於-40°C~+85°C的工業級溫度,另SMART Modular世邁科技提供固定夾確保插槽閂鎖定位。

與通用記憶體模組規格相較,該款高密度解決方案作為SMART Modular世邁科技快速成長的DuraMemory系列新品,能為現今工作環境所需的高度遠距溝通,提供高耐用、可靠性與最佳效能表現。

SMART Modular世邁科技擁有超過30 年設計與製造專業記憶體解決方案的經驗,更奠基於此發展DuraMemory產品線。在品質控管及嚴謹的設計、採購、製程中,造就先進記憶體模組中的DuraMemory 64GB VLP RDIMM。