智慧製造下的資安風險不容忽視 有賴產業鏈協力化解

「高科技智慧製造與資安趨勢論壇」現場嘉賓雲集。

台積電製造技術中心處長陳其賢在SEMI國際半導體產業協會日前舉行的「高科技智慧製造與資安趨勢論壇」演講中呼籲，「數位製造時代下，無論是設備本身組成結構的複雜度，或是軟硬體未能即時更新與升級，皆為高科技製造業者帶來資安疑慮。面對病毒、惡意程式與時俱進，從製造、設備、作業系統及軟韌體等產業供應鏈需通力合作，利用SEMI智慧製造平台建立整個產業上下游皆通用的資安標準，加速製造業智慧化、數位化的腳步。」

從高科技製造業在過去10年間發展軌跡可見，全面自動化的製造流程以及高度整合的互聯網絡將是產業持續發展的基礎，然而相較智慧製造快速演進，產業對於資安的重視與發展進程卻相對緩慢，此議題近來已引起產業間的高度重視。因此論壇從「高科技智慧製造與資安趨勢」主題出發，邀請來自台積電、通富微電、日月光等產業代表，分享製造業者落實智慧製造的最佳範例及資安策略。而艾波比(ABB)、凌華科技(Adlink)、微軟(Microsoft)、洛克威爾自動化(Rockwell)、西門子(Siemens)、台達電子(Delta)、國家高速網路及運算中心(NCHC)等廠商則分別從產業價值鏈上下游不同角色，深入討論各個環節如何整合才能發揮最大效益。

封裝測試廠通富微電子集團副總暨首席智能官張永政博士指出，在摩爾定律不再是唯一主導市場發展的情勢下，封測業者將在下一波半導體新產品開發中扮演舉足輕重的角色，透過導入智慧製造，找到控制生產過程中所有變動因素的方法，才能真正達到卓越製造。

日月光集團生產流程資訊整合處資深處長陳俊銘呼應，導入智慧生產流程管理是封測產業持續往先進製程邁進的關鍵之一。而他也指出，日月光高雄廠已全面提升硬體安全等級，並大量採用AI及大數據分析打造智慧廠房，以確保可以持續優化生產效率。

事實上，智慧製造的概念，不再只是資訊感測、決策與判斷的過程，所創造的價值更超越單純的成本及獲利考量。現今的智慧製造將實現縱貫連橫地整合整個價值生態圈，結合聯網技術及人工智慧演算法，因而催生新商業模式。台灣微軟亞太區雲端物聯網事業群資深協理李啟後指出，微軟與客戶一直以來皆保持雙向合作夥伴關係，微軟不僅提供高彈性、高客製化的解決方案，也與客戶共同開發晶片，提升物聯網裝置邊緣運算與安全防護的能力。

凌華科技市場開發經理楊家瑋也認為，隨著邊緣運算興起，打造從元件到系統間無組串接的智慧工廠，需要操作技術(OT)與資訊技術(IT)等不同領域廠商與生態系統的合作，因此異業結盟將成加速實現工業物聯網的關鍵。

ABB機器人全球數位主管Boris Fiedler也點出，未來製造業的特點在於協作和數位化。透過協作，能夠讓人類和機器人安全地工作，並為廠商提供最大的彈性，以因應多樣的消費需求；數位化則是利用更強大的連接性和運算能力，讓智慧工廠提高效率和可靠性。

洛克威爾智慧製造顧問王展帆則認為，工廠智慧化應從裝置面、系統面、企業面三層面切入，透過不同層面數據與系統參數的交叉解析，來達到即時的監控、迅速的維修和維運SOP的創建，進而實現人工智慧控制的願景，讓生產效率能更為提升。

西門子數位工廠事業部副協理王聖林進一步指出，數位分身(Digital Twin)技術可以幫助廠商，於生產週期前期就運用數位建模進行優化，有助於提高效率、降低故障率、縮短開發週期，進而開創新商機。

除設備互聯、數據收集及可視化監控外，台達電同時強調能源資訊透明化。台達電智慧製造事業部副理林界宏提出，智慧生產流程固然重要，打造綠色智慧工廠、減少能耗也是高科技製造業另一大努力方向。藉由建構完整廠務監控及能源管理系統，才能真正落實智慧「智」造。

以支援台灣科技研究為宗旨的國家高速網路與計算中心也積極加入協助企業邁向智慧製造的行列。國網中心副主任林錫慶在演講中指出，整合大數據、AI、高效能運算的雲端服務平台(TWCC)，將於今年下半年啟動上線，期望提供更多元的儲存方式與網路資安防護。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也在致詞中重申SEMI打造完整智慧製造生態圈的決心，期望鏈結不只是半導體產業，而包括PCB、面板及平面顯示器等高科技產業，從加速解決方案的演進，到制訂全球通用的資訊安全標準，以加速高科技產數位轉型的腳步。

鑒於台灣身為全球半導體先進製程研發的領頭羊，且設備供應鏈密度為全世界最高，SEMI今年首次規劃「高科技智慧製造展」(Smart Manufacturing EXPO)，與SEMICON Taiwan 國際半導體展同期在9月18日至20日於南港展覽館展出。除了聚焦「高科技製造數位轉型」外，也特別關注在資安相關議題，並串聯設備聯網、邊緣/雲端運算、人工智慧、數位分身(Digital Twin)、資安等領域業者與高科技製造業業者，提供全台最完整智慧製造與資安跨界交流平台。