Intel推出整合高頻寬記憶體的FPGA

Intel Stratix 10 MX FPGA系列。

Intel推出內建高頻寬記憶體DRAM(HBM2)的現場可程式化閘陣列(FPGA)產品Intel Stratix 10 MX FPGA。藉由整合FPGA與HBM2，此新產品提供比獨立式DDR記憶體解決方案多10倍的記憶體頻寬；這些頻寬功能讓Intel Stratix 10 MX FPGA成為高效能運算(High-Performance Computing；HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)，及廣播應用的必備多功能加速器，需要此硬體加速器來加速大量資料的移動以及數據流管線架構。

在HPC環境中，巨量資料移動前後的壓縮及解壓縮資料功能極為重要。與獨立式的FPGA相比，以HBM2為主的FPGA可以壓縮並加速巨量資料之移動，有了高效能資料分析(High Performance Data Analytics；HPDA) 環境，就能簡化需要即時硬體加速能力之Apache Kafka 與Apache Spark Streaming的數據流管線架構。Intel Stratix 10 MX FPGA可以在不需要耗用主機CPU資源的情況下同步並且即時地讀、寫資料與加密、解密資料。

Intel可編程解決方案事業群行銷副總裁Reynette Au表示，為了有效加速這些工作負載，記憶體頻寬應該要跟得上資料量急速成長的腳步。Intel設計的Intel Stratix 10 MX系列，為HPC與HPDA市場提供了全新等級的FPGA多功能資料加速器。

Intel Stratix 10 MX FPGA系列內建HBM2，提供最高每秒512 GB的記憶體頻寬。HBM2使用矽穿孔(TSV)技術垂直堆疊DRAM層，這些DRAM層置於基層上，基層使用高密度微凸塊連接至FPGA。

Intel Stratix 10 MX FPGA系列會利用Intel的嵌入式多晶片互連橋接技術(EMIB) ，加速FPGA結構與DRAM間的通訊。EMIB能夠有效率地將HBM2和高效能單晶片FPGA結構整合，以相當省電的方式解決記憶體頻寬的瓶頸。

Intel已開始出貨Intel Stratix 10 FPGA系列中的衍生型號，包含Intel Stratix 10 GX FPGAs(具有28G收發器)以及Intel Stratix 10 SX FPGAs(具有嵌入式4核心ARM處理器)。Intel Stratix 10 FPGA系列會利用Intel的14奈米FinFET製程，並整合包含EMIB在內的先進封裝技術。