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高通晶片組及RFFE支援超過30款商用5G行動裝置

  • 孫昌華

全球主要電信業者、基礎設施廠商和OEM廠商採用高通Snapdragon 855行動平台與Snapdragon X50 5G數據機系列進行互通性測試和預商用化活動,展現全球5G商用的生態體系業已就緒。

美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布其Snapdragon 855行動平台與Snapdragon X50 5G數據機系列,已被全球OEM廠商所生產超過30款的5G裝置設計採用,其中多數為智慧型手機,展現強勁的5G裝置動能。此外,所有OEM客戶與幾乎所有和5G設計相關裝置皆採用高通無線射頻前端(RFFE)解決方案。

Snapdragon 855行動平台是首款商用5G行動平台,設計旨在實現2019年初開始的首波商用5G行動裝置浪潮。透過Snapdragon X50 5G數據機系列和高通RFFE解決方案,搭載Snapdragon 855行動平台的裝置可支援6 GHZ以下與毫米波(mmWave)的頻段,實現目前行動裝置無法達成的千兆位元和低延遲高速傳輸,並將帶來轉型的5G體驗。

高通總裁Cristiano Amon表示:「我們相信2019年推出的幾乎所有5G行動裝置都將採用高通技術公司的5G解決方案。5G將為新一代沉浸式體驗鋪路,帶來包括近乎即時的雲端存取服務、多人VR遊戲、AR購物,以及即時視訊協作。全球已準備好迎接5G智慧型手機的頂級體驗,高通技術公司與我們的OEM夥伴、營運商和基礎設施合作夥伴將在2019年率先提供這些體驗。」

高通技術公司憑藉Snapdragon 855行動平台、Snapdragon X50 5G數據機系列,以及高通RFFE解決方案(包含整合RF收發器、RF前端和天線元件的高通QTM052 mmWave天線模組),幫助製造商解決6GHZ以下和毫米波頻段5G裝置設計複雜性大增的問題。2019年初,即將在北美、歐洲、日本、南韓、澳洲和中國大陸推出的裝置和建設的網路,皆證明高通具備獨特優勢實現5G商用的目標。

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