高通、環旭和華碩攜手促巴西半導體與行動產業

美國高通公司旗下子公司高通技術公司、環旭電子股份有限公司和華碩電腦股份有限公司於巴西聖保羅，透過宣布全球首款基於高通Snapdragon SiP 1的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus之商業發布，以凸顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業發展之合作。作為在巴西設計的首款商用多晶片半導體，Snapdragon SiP旨在幫助提高設計效率，降低開發成本，以加速OEM廠商的商業化進程，進而實現強大時尚的設計，豐富消費者體驗。

高通技術公司、環旭電子和巴西聯邦政府長久以來不斷致力於為巴西半導體產業奠定基礎並推動其發展，而Snapdragon SiP是高通技術公司、環旭電子和巴西聯邦政府持續合作下的成果。

高通總裁Cristiano Amon表示：「高通技術公司的平台和解決方案會持續支援並加速行動產業及其他產業的發展。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用Snapdragon SiP的裝置在巴西上市。」

華碩共同執行長許先越表示：「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。創新是華碩的根本，一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作夥伴，這項專案將能裨益半導體及智慧型手機產業的發展，為消費者帶來更極致的體驗。我們很高興成為這個專案的一份子，共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。」

巴西科技、創新與通訊部部長Marcos Pontes表示：「鑒於整個價值鏈始於新技術的研發，這項計畫有助於促進巴西的科技創新，使在巴西開發智慧型手機和可有許多不同垂直應用的物聯網產品成為可能，讓科技可以真正用於改善生活的願景和使命。」

環旭電子總經理魏鎮炎表示：「巴西在整合半導體SiP方面擁有相當大的成長潛力。環旭電子相信，我們在微型化技術方面的經驗對於該計畫的成功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業後，我們很高興能成為SiP開發與製造供應鏈的一環。此次的商業發布為合資企業在與高通技術公司持續合作中生產的產品奠定了基礎，在Jaguariúna建立半導體SiP工廠，為巴西創造優質的工作機會。」

州長João Doria強調了該計畫對聖保羅州的重要性。他表示：「能夠在聖保羅州建立一家能夠生產先進技術的工廠深具意義。這表示巴西政府步調與全球趨勢一致，致力於讓巴西成為高密度半導體供應鏈成員。