以儲存驅動創新 世邁科技研討會聚焦智慧應用商機

智慧化是近年來各類型企業最重要的營運策略，而5G、AI、物聯網等新科技則是此一浪潮的催化劑，為協助產業的順利發展智慧化應用，工控儲存大廠SMART Modular世邁科技特於9月16日舉辦「Designed Solutions Driven by Innovation - 5G暨AI智能應用與儲存技術整合研討會」，邀請業界專家探討各垂直應用市場的智慧化趨勢，除了專題演講之外，會場也展示了世邁科技的新世代儲存產品，讓與會者可與專家的演講內容相互印證，協助客戶打造高效能、高整合性的智慧儲存環境。

因疫情不克前來的世邁科技Specialty Memory Senior Vice President Alan Marten，也在加州總部透過影像為會議致詞，他指出SMART Modular世邁科技在記憶體產業已有超過30年的歷史，齊全的產品線早已應用於各類型領域中。近年來該公司積極布局台灣市場，現在不僅有設計研發中心，同時也選擇台灣作為業務發展的開發重點，未來將持續強化與台灣各類型廠商的合作。APAC Business Development Director洪綱懋也表示，SMART Modular世邁科技長年深耕工控市場，接下來將透過其專業經驗，協助客戶打造高效能、高可靠度的系統，迎接智慧化時代。

新技術創造新商機 智慧應用漸趨成熟

對於新時代的產業發展趨勢，台灣IBM硬體系統部資深儲存技術顧問陳瑞基指出，近年來全球掀起智慧化浪潮，企業紛紛透過數位轉型、數位再造等策略強化競爭力，對此趨勢，IBM則提出更新的概念—「認知企業」，他在「認知企業資料經濟 儲存分層智慧製造」演講中，就介紹了此一概念。

他表示過去的自動化僅是被動的按照指示工作，智慧化系統則應讓企業具有認知能力，可識別系統週邊的各種狀態，並主動做出因應動作，要達此目標，就必須整合AI、區塊鏈、雲端、大數據、物聯網等各種新技術，並因應市場趨勢打造合適的系統，近年來IBM就針對市場需求，提出完整的邊緣運算與儲存方案。

他介紹該公司在此處的解決方案，包括強調性能的IBM Spectrum Scale/ESS 3000，此產品領先業界的高性能，可加速並強化AI應用，另外再可擴充性、資料管理能力與簡易部署方面，也都有獨到之處。在效能方面，IBM則有Cloud Object Storage，這款產品可安全儲存來自邊緣設備的大數據，並簡化管理機制，適用需要同時存取大量數據的5G設備。至於靈活性部分，IBM Storage Suite for Cloud Paks是經過驗證的容器資料儲存解決方案，提供易用、一致的資料儲存服務，可滿足不同工作負載需求。

除了技術外，工研院資通所技術林萬怡副理與IoT策略解決方案與技術事業處楊家瑋協理則由應用面切入，介紹5G與AI在新領域的應用趨勢與案例。林萬怡副理在「未來5G應用打造智能場域」演講中先點出場域智能化的定義，他指出場域智能化包括提升使用者體驗、服務品質、推動永續化與降低成本等四大效能，各領域的導入都不脫這4大效能。

至於在應用面，他認為5G的高頻寬、低延遲與廣連結等特色，將先在沉浸式體驗、車聯網、雲機器人、智慧展演、遠距操作、影像監控與分析、智慧醫療等8種類型場域率先落地。在4G時代，這些場域都已有一定程度的智慧化功能，5G導入後則可進一步強化，以沉浸式體驗與智慧展演為例，在4G時代已可做到高畫質影音串流，5G的高頻寬特色除了可將畫質提升到4K之外，還可加入AR/VR等技術，達到身歷其境的體驗。

上述應用場域在海內外都已有實際案例，例如美國的亞特蘭大，就將此用於智慧交通，藉此舒緩壅塞車流，並優先禮讓消防救護車，導入至今已降低了25%的事故發生率。

凌華科技的楊家瑋協理在介紹案例之前，先指出AI邊緣運算的市場變化。他在「AI邊緣運算加速自動化到自主化躍進之路」演講中引述市場研究機構的報告，此報告指出，製造、交通、零售、醫療等場域，將因AI邊緣運算的導入，讓產業服務更多元，此技術的全球市場商機也將超過72億美元。

不過他也指出，要讓上述商機浮現，不能只靠邊緣運算設備，導入後各種動作的主動銜接，才是設備價值的所在。他進一步表示，邊緣是催化反應發生之處，在此處所有的原始數據成為可操作、控制的訊息，設備現場的絕大多數數據也都在此而生、在此運作。

AI邊緣運算現在已被應用在各領域中，其中又以智慧製造的品質檢測居多，他指出過去工廠產線的主要品質檢測技術為AOI(Automated Optical Inspection；自動光學檢測)，現在此一系統加入AI技術後，不但可自動識別產線產品的瑕疵，還可透過深度學習演算法，主動判斷受檢品的良莠。除了製造業之外，農業也是AI邊緣運算的主力應用，位於荷蘭的廠商，就在農耕機上加入具備AI能力的機器視覺，可即時判斷土壤與作物的狀態，再決定下一步的摘採動作，這些應用都足以證明AI邊緣運算的效益，目前凌華科技以大力投入相關研發，並與各類型廠商合作，擴大其應用範圍。

世邁科技全面布局 強力支援產業創新

這場研討會除了邀請各領域專家剖析5G與AI的智慧應用外，SMART Modular世邁科技產品副理許哲銘、研發中心總監章廣榮與亞太區產品行銷經理林後坤，也聯袂介紹記憶體的技術趨勢與該公司重點產品。

許哲銘副理在「高階暨特殊性記憶體技術發展趨勢探討」議題中，就介紹了兩種記憶體技術—NVDIMM-N與GEN-Z。他指出智慧化系統對電子設備與記憶體帶來了海量數據、設備停機時間低容忍、設備互聯與低延遲等嚴苛挑戰，對此市場需求，新世代的記憶體必須具備數據分層、永久記憶、開箱即可互聯與DDR4等級的記憶體。

對此需求，他建議企業可採用NVDIMM，此一記憶體模組為持久性技術，在設備斷電或系統關機時，仍能留存數據。此技術的運作方式與DRAM相同，而且在設備失去電源後也可快速回復，並降低系統的軟體成本。另一種技術則是Gen-Z。Gen-Z是針對記憶體讀寫的互聯協定標準，可實現裝置中處理器、加速器以及記憶體擴充的高速連接。主要設計目標是強化處理單元與記憶體及資料儲存單元之間的低延遲互聯。

對於上述兩種技術，SMART Modular世邁科技都已有完整的產品線，除此之外，該公司也提供了一站式服務，並有產品認證與售後服務團隊，協助客戶縮短產品的開發時程。

章廣榮總監則在「EDSFF等新世代SSD規格之技術與應用分析」議題中，介紹了記憶體近年來另一廣受業界矚目的技術EDSFF。此技術是企業數據中心所用的SSD標準，主要是為了提升運營效率和儲存空間而打造，除了擴大SSD容量外，在散熱、功率與延伸性方面也有進一步強化，在連結設計方面，此標準使用已內建NVMe的標準連接器，並全面支援熱插拔，內置LED無須載板設計，同時優化靜電防護，其腳位設計則與一般SSD相同。

目前EDSFF依尺寸有三種規格，包括長型的EDSFF 1U E1.L、短型的EDSFF 1U E1.S與比上述兩種規格更寬、更短的EDSFF 3-inch E3。這三種規格的特色與應用設定都不同。對於EDSFF，SMART Modular世邁科技也推出了企業與數據中心等級的MDC7000 SSD，這款產品採用高階PCIe NVMe SoC和企業等級的3D TLC NAND，韌體部分則為SMART Modular獨有的NVMSentry與SafeData，其尺寸有E1.S與U.2尺寸，3D TLC容量高達8TB，12W低功耗，無需散熱器，適用於伺服器儲存設備，高效能運算與網路安全機制。

林後坤經理則是介紹了SMART Modular世邁科技的物聯網邊緣運算與儲存應用架構解決方案。他指出就目前市場趨勢來看，物聯網的應用已相當多，近年來AI再次崛起，這兩種技術的的特色正好互補，AI善於計算、推理、建議，物聯網則是在觀察、連線、行動有獨特優勢，這兩大技術如果緊密結合並妥善應用，將可讓智慧化願景順利落實。

不過要達此目標，需要有對應規格記憶體元件，在邊緣運算架構中，記憶體必須具備小尺寸插槽設計、低延遲反應時間的傳輸管道、耐高低溫與抗腐蝕與自主加密裝置。對此SMART Modular世邁科技推出了DuraFlash系列產品，此系列的規格眾多，可以滿足AI邊緣運算的各種需求。林後坤最後指出，物聯網可以將真實世界串聯起來，AI則可讓世界成為更好的地方，這兩種技術若再加上5G，則可鏈結虛實兩端，讓世界更開闊，SMART Modular世邁科技也將全力支援各種新技術，與客戶攜手迎接智慧新時代。