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全達國際

半導體展巨沛將展出最新高階封裝解決方案

  • 張琳一

巨沛代理引進Hitachi Die Bonder DB-830plus。

隨著各種高階MENS、3D IC、TSV等封裝技術的應用愈來愈廣,半導體封裝設備的關鍵性也愈來愈重要。在2013年的SEMICON Taiwan展覽中,知名半導體製程設備代理商巨沛公司(Jipal),就將於展場展出一系列最新的高階封裝解決方案,展覽攤位為世貿南港展覽館4F、M-1050。

巨沛執行副總經理翁詩明表示,受惠於今年上半年度開始延續至今的手持行動裝置強烈需求,巨沛旗下所代理的設備都有相當突出的表現,其中代表性的黏晶機產品Hitachi Die Bonder(Hitachi DB830plus),在智慧型手機需求加持之下,Hitachi DB普遍被採用在高階的MEMS、Flash memory與Mobil RAM的生產,目前已在台灣擁有最高的市佔率。

也由於Hitachi DB的超高穩定性及巨沛強而有力的行銷與售後服務協助下,Hitachi DB連續4年獲得VLSI CS調查評比的第1名,多年來在各客戶的支持下,Hitachi DB預計將於9月底達到12吋Die Bonder全世界出貨3,000台的里程碑,其中巨沛所負責的台灣和大陸區域約佔70%之多。

在2013年的台灣半導體展中,巨沛將展出升級版Hitachi DB-830plus,具備晶片厚度25um以下的Pick & Place與精確度+/-10um的能力,針對越來越薄的晶片厚度,在Wafer & Substrate傳送處備有Cleaning Unit,整體機台並備有Hepa的Anti-particle設計,將充分滿足Flash Memory、Mobile RAM與TFBGA未來2至3年的發展趨勢需求。

此外,在巨沛代理的Towa Auto Mold System方面,最新的產品Compression Molding技術,挾其優越性能如No Resin Flow、High Performance Vacuum Capability for Void Free及封裝最薄厚度可達到0.15mm,且晶片表面和封裝表面間隙可小至0.02mm,亦因為Compression Molding技術可抑制成型後的Substrate Warpage的優越性能。因此,近幾年來陸續被使用在高階MEMS、Flash Memory、Mobile RAM、Flip Chip、MUF、WLCSP、3D等等封裝上,對於終端產品要達到更薄、更多工的封裝要求,以及下一世代封裝技術的挑戰,提供強而有力的協助。

而在Aurigin Ball Mounter方面,隨著封裝技術成本下降與封裝功能不斷增加的考量下,大寬版的基板(Substrate)已逐漸成為主流,對植球機的Ball Size、Ball Pitch、Warpage的Handle能要求更形嚴苛,近幾年成為全球市場居領導地位的Aurigin Ball Mounter已是客戶的最佳選擇。

在新產品方面,隨著TSV Cu Pillar與Micro Bump的成熟,漸漸成為高階封裝主流之時,對於TSV Cu Pillar與Micro bump的品質控管已成為不可輕忽課題。巨沛因應這樣的需求和HHT/MARS TOHKEN合作開發出業界最早全自動的12吋Wafer X-Ray Inspection MC-- TUX8000。

TUX8000擁有半導體業界最高0.4um(0.1um by option)X-Ray解析度可檢查1um的Micro Void & Crack,運用範圍含括3D Package、Sip Hybrid、Cu Pillar針對不良品預防氣洞、Non-wedding、Conduct Bridge異常可提前檢出避免大惡化,尤其未來針對客戶高階Fine Pitch Micro Bump 10um以上的運用,更是最佳方案選擇者。TUX8000檢驗設備已受到一線半導體廠青睞使用,協助品質把關。