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巨沛引進多款半導體高階先進封裝設備 確保生產線設備維持最佳生產狀態

  • 張琳一

知名半導體封裝設備材料代理商巨沛股份有限公司,創立至今已邁向第22個年頭,隨著半導體產業持續往高階先進封裝領域發展,巨沛所代理的設備及材料,憑藉其優異性能及特點,備受業界認可與廣泛採用;同時巨沛的員工在「技術」、「服務」、「彈性」、「配合」的工作理念下,所提供的專業銷售及服務,更是受到客戶高度肯定及評價。

在巨沛的代理產品線中,Hitachi Die Bonder、Towa Auto Molding System、Aurigin Ball Mounter等機台,在當今輕薄短小多功能複雜的封裝技術要求下,以高精度、高產出、高穩定性及強大研發能力的突出表現,成為目前業界最高市佔率的設備。除了市佔率高之外,巨沛提供的設備穩定性亦較佳。影響穩定性的原因除了設備機台的設計與組裝品質等先天條件之外,後續在生產線上的維護與改良更是重要關鍵,巨沛的優勢就是讓客戶的生產線設備穩定地保持在最佳生產狀態。

巨沛於SEMICON Taiwan 2011展出Hitachi DB-900系列高速Die Bonder機台。

而在下一世代Wafer Level CSP、系統級封裝(System in Package;SiP)、3D IC等先進封裝技術方面,巨沛更引進Teikoku wafer taping/detaping、Okamoto TSV wafer grinder、Hitachi High-Tech SiP mounter、TSV wafer X-ray inspection及MIT die sorter system等設備機台,均獲客戶廣泛採用或評估中。

除了前述機台產品之外,在搭配材料方面並提供如Furukawa Grinding/Dicing tape、Cookson Alpha Metal Flux、MKE Gold/Copper bonding wire、KCC Epoxy Molding Compound及B-Stage Paste等產品服務,以Total Solution的概念,全面協助客戶產品研發和量產。

巨沛公司副總經理翁詩明表示,近年來由於專業封裝廠客戶的競爭力持續提升,使得整合元件廠(IDM)廠委外封裝的比重節節攀高,為了因應此一趨勢,巨沛在2011年SEMICON Taiwan會場中展出Hitachi DB-900 series高速Die Bonder機台,DB-900擁有業界最高速度水準的Cycle Time,搭載雙點膠系統設計,100x300mm L/F或substrate 及6”至12”wafer作業能力,加上原有Hitachi機台高穩定性優良COO的特性,相信對於半導體業界與客戶會有更進一步的貢獻度。

巨沛於SEMICON Taiwan 2011的展覽攤位為世貿一館B1196。