研華從端到雲佈局AIoT，助企業實踐數位轉型
- 台北訊
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無庸置疑，舉凡人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等數位技術，皆是當今火紅議題；兩股力量正在加速匯流，可望形成AIoT大局，使AI能透過IoT滲透至各場域，驅動多元智慧應用，堪稱台灣產業轉型升級的絕佳題材。
有鑑於此，全球智能系統領導廠商研華，將2018嵌入式設計論壇的主題設定為「邁向AIoT時代 設備聯網x無線技術 引領企業數位轉型」，不僅大舉分享Embedded-IoT研發成果，更匯聚Intel、Microsoft、Amazon、Arm、McAfee、Acronis等諸多策略夥伴的能量，聯手鋪陳從端到雲的完整AIoT方案拼圖，期望藉助研華提供的平台，協助用戶加速實現AI，打造具差異化競爭力的高值化應用服務。
研華台灣區營運處副總經理林其鋒，引述一份美國銀行提供的預測報告，指2025年全球AI商機達1,250億美元，其中軟體僅佔14%，硬體佔30%，服務佔56%；而台灣一向是硬體王國，如何善用於既有優勢深耕AI硬體商機，甚至進一步透過夥伴共創，問鼎AI服務這塊最大的商機沃土，實為關鍵課題。
藉四大關鍵技術，拓展AIoT應用
而研華IoT嵌入式事業群總經理張家豪，則援引IEK的「2018十大ICT關鍵議題」報告，點出2022年高達75%的資料處理，是透過邊緣運算設備來滿足，顯見企業若欲藉助AI實現創新轉型願景，必須關注「邊緣智能」。研華順應AIoT大勢所趨，除持續顧好嵌入式系統與模組等基本盤，亦將全力發展四大關鍵技術，分別是無線通訊暨感測平台服務、AI加速模組與解決方案、IoT PaaS與軟體服務、邊緣運算暨智能方案。
基於前述四大關鍵技術發展脈絡，牽引出幾個重要的技術項目，首先是無線感測，針對此部份，研華將以M2.COM為基底，結合Arm Mbed平台，助力實現資料的採集與應用，並為此推出WISE-DK3610(LoRa)、WISE-DK3310(SmartMesh)等兩項套件，幫助夥伴快速實現具通訊與感測能力的智慧城市、工業4.0解決方案。
其次是設備智能聯網(Equipment to Intelligence；E2I)，研華以WISE-PaaS/EdgeSense為核心，據此達成感測數據整合、設備管理等重大目標，期使工業情境的數據順利接軌WISE-PaaS雲平台，經由分析處理與可視化，產生決策洞見；在WISE-PaaS/EdgeSense項下，研華推出WISE Agent、RMM、OTA、Security等四項套裝方案，依序供應各項數據的協議轉換與雲端連結、遠端裝置管理及監控、遠端軟體更新、白名單與應用控制等必要機能。
值得一提，為加速推動E2I，研華特別提出兩項SRP，為一次到位軟硬體整合及應用導入服務，包括SRP-ETI310設備聯網與智能管理解決方案，及SRP-PMQ520設備監診與預防性維護解決方案。
攜手Intel，發展邊緣端AI加速模組
再者是AI推論系統(Inference System)，研華已藉由高階運算電腦結合GPU或FPGA卡，產生對應的解決方案，但考量並非每個場域皆有高效運算需求，故亟思將AI加速功能推移至邊緣端，與Intel合作整合AI晶片及開發工具的M.2 與mPCIe介模組的AI推論系統方案，預計第三季量產供貨。另一方面，研華亦針對智慧製造、智慧能源、智慧物流、智慧零售、智慧運輸、智慧工廠等主題，結合AWS、Azure提供兩項AI Cloud套裝服務，預載Chatbot、資料提取、時間序列資料分析、即時資料分析等基礎功能，另有深度學習、機器學習、影像識別、Text to Speech、IoT資產管理…等等多種Pay-as-you-go方案可供選配，張家豪指出，此舉乃是希冀協助企業善用國際雲平台的API及工具，借力使力加速AI應用發展。
研華技術長楊瑞祥強調，AIoT的基礎在於數據，研華深覺工業數據收集平台無疑是推動AIoT正解，故而悉心建構WISE-PaaS 2.0架構，從底層的數據擷取、工業協議對接出發，並於上層提供了資料驅動核心機制(含SQL、NoSQL、Time-Series等不同資料庫服務)、資源彈性擴充機制、分析框架服務(WISE-PaaS/Analytics Framework Services)、視覺化儀表板。
藉助上述完整架構，研華在內部實現了深具指標性的AIoT專案，其一是針對溫度敏感性的工站，結合深度學習演算法發展間接量測溫度之應用，成功取代過往大量溫測感應器，另一亦透過深度學習技術與類神經網路，大幅提升PCB瑕疵檢測的效能與精準度，兩項專案分別歷時6個月、3個月完成，並非各界想像般曠日費時，足見有心想要靠AI提振經營績效的企業，一旦善用WISE-PaaS平台，輔以無線感測、E2I等各種AIoT方案，可望加速滿足所需。
