加速設計週期 Dialog力推GreenPAK可配置混合訊號IC

Dialog Semiconductor自去年底購併可配置混合訊號IC(configurable mixed-signal IC；CMIC)供應商Silego Technology之後，便積極結合公司資源，開拓更多市場，企圖讓此能夠顯著加速設計週期的新型態元件獲得更廣泛的採用，並已取得了初步的成果。

Dialog企業發展及策略部資深副總裁暨新興產品事業群總經理Mark Tyndall表示，CMIC是把多種類比、邏輯和離散元件功能整合到一顆單晶片中，再利用具直覺式介面的開發軟體進行配置，客戶能夠在數小時內就輕鬆完成設計，並建立客製化的IC原型。

通常在電路板設計中，一定會散佈著比較器、AD轉換器、計數器、電平轉換器、各種邏輯電路和離散元件。有時候，所需的支援邏輯可以用低階FPGA實現，但與離散元件相較，FPGA通常成本更高，而且FPGA無法實現類比或離散元件功能。因此，具備各種類比和數位功能方塊的CMIC便找到了一個切入市場的新機會，可讓硬體工程師更輕鬆地設計混合訊號電路。

由於CMIC的特殊功能，它可用來取代比較器、時序電路、ADC等各種離散類比元件，又因具備了軟體可編程特性，所以不論在功率、尺寸、設計週期、安全性、設計彈性、以及差異化等各方面，均能帶來絕佳的效益。

特別是，由於電路設計是放在GreenPAK之中，能夠確保客戶的設計IP不被抄襲，這對現今強調差異化設計的高度競爭市場來說，是非常重要的。

事實上，過去7年來，CMIC已累積了35億顆的出貨實績，其中最成功的產品線稱為GreenPAK，主要是用在筆記型電腦，平均一台筆記型電腦需用到10~12顆GreenPAK元件，幾家主要的筆記型電腦業者均已採用。

Tyndall表示，在成本方面，由於採用CMIC可減少元件數量，它的成本效益至少可達20%，尤其是近來離散元件價格攀升，其成本節省將更為顯著。

他強調，Dialog是目前市場上唯一提供CMIC產品的供應商。過去，雖然也有業者曾經跨足此一市場，但都鎩羽而歸，主要原因在於開發軟體的建立，要兼顧易用性與可靠性有一定的挑戰性，這是其他業者的解決方案無法獲得廣泛採用的因素。

而GreenPAK開發軟體完全採用繪圖式設計流程，無需撰寫程式語言，也無需編譯器，能讓設計人員幾分鐘內就完成配置、編程、以及測試自訂的GreenPAK樣本晶片。

一旦設計完成，GreenPAK可提供OTP(一次編程)以及MTP(多次編程)不同的版本，若是選用OTP，則由Dialog負責協助客戶燒錄軟體；若選用MTP，則客戶可向Dialog購買標準產品，自行燒錄。通常交貨時間僅需4到6週。此外，為了提供最後階段的設計彈性，GreenPAK也已於日前推出ISP(系統內編程)版本。

發揮購併綜效　積極擴展市場

Tyndall指出，藉由購併Silego取得CMIC產品線，將能發揮明顯的綜效。除了晶圓製造、封裝的規模效益以及人力資源的整合之外，過去Silego的資源有限，無法觸及更廣泛的客戶群。而現在可將GreenPAK CMIC與我們既有的電源管理、藍牙低功耗產品結合，打造更完整的產品組合。

例如，在2017年完成購併後，憑藉著Dialog在手機的堅強實力，GreenPAK便已獲得大陸手機業者的採用，預估一台手機中約需2~3顆GreenPAK元件。此外，Dialog日前也在深圳與台北舉辦GreenPAK　CMIC技術研討會，分別吸引了400多及200多位工程師參與，這些都是以往Silego無法辦到的。

所以，為了滿足不同的設計需求，Dialog將以Silego的既有產品為基礎，繼續推出更多整合不同功能模塊的產品組合，目前已有35種裝置，涵蓋從8針腳到32針腳，讓客戶能依需求選擇適當的產品，儘可能發揮其功能。

此外，Dialog也計劃把GreenPAK從現有的0.18微米製程微縮至0.13微米，並加入Dialog的低功耗IP，感測器介面等，建構更多樣化、強大的產品組合。

而就市場擴展來看，除了手機已有斬獲之外，Dialog還將鎖定穿戴式、IoT、汽車等更廣泛的新興應用，開創更多商機。2018年稍晚，Dialog就將推出針對汽車電子應用的GreenPAK產品，目前正在通過車規認證，瞄準汽車前裝市場。

Tyndall表示，GreenPAK CMIC是一種真正能夠協助設計人員加速設計週期的技術，而且硬體或系統工程師還能透過自行配置GreenPAK開發出專屬的自訂混合訊號IC，搖身成為晶片設計人員。我們許多客戶一旦採用了GreenPAK CMIC之後都愛不釋手。因此，期望能藉由Dialog的積極推動，讓更多業者能夠體驗到它的優異效益。欲知完整的GPAK開發工具詳細資訊，可與Dialog台北分公司聯繫，或至Dialog官網查詢。