三星劍指台積電 登錄SPLP面板級封裝商標
- 林怡伶/綜合報導
三星電機(Semco)為爭取投向台積電(TSMC)懷抱的蘋果(Apple)訂單,稍早在南韓申請面板級封裝(PLP)技術相關商標,欲打造品牌形象提升知名度,全力衝刺PLP事業。
據韓媒亞洲經濟報導,三星電機8月底向南韓專利廳登錄SPL...
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