AI、IoT時代感測器應用百花齊放 日月光強化先進封裝研發動能
- 何致中／台北
隨著異質整合成為半導體封裝一大趨勢，進入AI、IoT時代後，各類感測器(Sensor)應用百花齊放，舉凡智慧家庭、智慧城市等，都需要整合多元的感測器，系統級封裝(SiP)已經是全球一線封測廠技術提升的指標方向。而在高階行動裝置晶片，扇出型封裝需求揚升，而不管是...
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