小晶片技術商用化 堆積木概念挑戰仍大
- 劉慧蘭／綜合報導
以堆積木方式將不同晶片模組加以組合的「小晶片」(chiplet)概念逐漸受到關注，但目前除了邁威爾科技(Marvell)在3年前推出的模組化晶片(MoChi)架構外，距離廣泛的商業化仍需要數年時間。
據Semiconductor Engineeri...
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