三星拉高PLP封裝產能5倍 努力追趕台積電
- 嚴思涵／綜合報導
三星電機(Semco)宣布2019年將採用次世代面板級封裝(Panel Level Package；PLP)技術的半導體生產擴大5倍，目前為每月100萬顆，2019年預計擴大到500萬顆。據亞洲經濟報導，三星電機8月首度在Galaxy智慧手錶上採用該技術，為擴充產...
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