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Computex2019

超微7奈米GPU、CPU封裝大單 三強分食

  • 何致中

超微7奈米大軍出籠,封裝訂單將由台積電、日月光投控、通富微電等業者率先分食。陳玉娟

全球龍頭晶片大廠於CES 2019大展持續推出新品互相叫陣,其中,超微(AMD)宣布推出3款7奈米製程的中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、伺服器晶片,將於2019年陸續推出,爭搶PC、電競產品用處理器、以及雲端資料中心等市場。

熟悉委外封測代工(OSAT)業者透露,除了晶圓代工非台積電操刀莫屬外,超微絕地反攻的7奈米CPU、GPU大軍後段封裝訂單以產品類別由台積電、日月光投控、中國大陸通富微電三強分食。

CES 2019大展中,英特爾(Intel)、NVIDIA、AMD三強的爭霸態勢最受注目。據報導,AMD公布第3代Ryzen CPU「Matisse」,預計2019年中推出,劍指英特爾而來,而2019年2月就會正式發售對抗NVIDIA的Radeon VII GPU,2019年中則推出次代EPYC伺服器用晶片。

熟悉後段封測業者表示,當然,晶圓代工7奈米製程台積電自然是最大贏家,但在後段封測領域,台系業者也當注意崛起的大陸封測廠。

相關業者表示,超微7奈米晶片,高階針對資料中心等領域應用的晶片封裝,台積電將以2.5D的CoWoS先進封裝以一條龍方式拿下;針對PC、NB用標準品的CPU、GPU,則由日月光投控旗下矽品與大陸通富微電分食覆晶封裝(FC)訂單。

事實上,業者坦言,大陸封測廠近期已經補足覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)製程戰力,通富微電透過收購AMD馬來西亞檳城與大陸蘇州兩座工廠股權,原本AMD既有訂單也將優先釋出給大陸廠商,陸系業者在封測代工價格競爭上相當積極,2019年仍將是台系OSAT龍頭日月光投控最大競爭對手之一。

封測業者透露,近期AMD可望在PC、NB用CPU領域暫時填補英特爾缺貨的供需缺口,同時也在伺服器晶片領域強化戰力,雖然AMD在伺服器晶片領域市佔率仍低,但對於台系半導體供應鏈來說,包括台積、日月光投控、京元電等業者仍有相當助益。

日月光投控公布自結2018年第4季合併營收,約達新台幣1,140.28億元,季增6%,優於市場預期,日月光投控12月單月營收約369.44億元,月減2.6%。

其中單月IC封測及材料營收201.94億元,月減約6.3%。第4季IC封測及材料營收641.27億元,季減3.3%。累計日月光投控2018年營收,來到2,836.41億元。

熟悉OSAT業者表示,2018年末與2019年上半能見度較差,一方面因為傳統淡季影響,另一方面,高階智慧型手機銷售平平,蘋果(Apple)iPhone系列供應鏈首當其衝,另外華為海思、聯發科等Android手機陣營部分,主流的通訊晶片都在庫存調整中,整體手機晶片封測市況暫無太大成長性。

不過,FCBGA載板與封裝受惠於新款高階CPU、GPU,以及基地台晶片需求持續醞釀中,封測業者估計2019年FCBGA載板仍可能有供不應求現象,5G基地台晶片封測大單,預計將在2019年中出現。

而後續進入5G世代後,5G智慧型手機用的無線通訊模組等勢必需要更多因應異質整合趨勢的系統級封裝(SiP),同時晶圓測試(CP)、系統級測試(SLT)重要性提升,具有EMS模式的日月光投控,將掌握SiP、SLT等關鍵競爭優勢。

台積電、日月光投控等發言體系,並不對特定產品與客戶做出公開評論。



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