高通5G大軍MWC秀拳頭 日月光SiP封裝技術助攻
- 何致中／台北
5G通信世代成為全球半導體業者發展重點，高通(Qualcomm)在MWC 2019展前推出多項5G晶片新品，包括可同步支援5G Sub 6GHz、mmWave 的7奈米整合2~5G多模數據機系統單晶片(SoC)新品，也推出第二代射頻前端(RFFE)相關解決方...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
