追趕台積電 三星傳目標今年商用FOWLP
- 林瑜淳／綜合報導
據韓媒ET News報導，三星電子(Samsung Electronics)2019年計劃強化扇出型晶圓級封裝(FOWLP)事業，考慮對這項製程進行正式投資，以取得技術穩定並進入商用化階段。
2016年台積電商用化FOWLP製程，獨得...
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