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高通、蘋果復合 5G晶片大單台積電廝殺三星

  • 陳玉娟

隨著蘋果、高通復合,雙方銷售動能可望大增,2大廠可觀大單已成為三星、台積電廝殺主戰場。李建樑

蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)歷經2年訴訟風波,在面臨將掀起新一波產業革命的5G時代即將來臨,終願意各退一步,暫時手牽手先合作一同抵抗外敵。

高通和蘋果於16日宣佈達成協議,撤回兩家公司在全球的訴訟。和解內容包括蘋果向高通支付一筆費用,雙方還達成一份於2019年4月1日生效、為期6年的授權協議,包括得以延長2年選擇權,以及一份多年的晶片供應協議。

換言之,高通將供應晶片且將其技術授權給蘋果以換取專利費,實際和解金額與付款細節則未揭露。

此訴訟案始於2017 年1月,蘋果在美國及中國大陸對高通提告,指控高通濫用其於數據機晶片的市場主導優勢,要求不合理且高額的專利授權金,估算高通已超收數十億美元費用,因此蘋果要求高通退還先前承諾的10億美元專利使用費。

訴訟攻防戰你來我往,最後演變成各說各話。簡言之,蘋果認為高通所收取的高額專利費相當不合理,且高通所開出必須獨家採購高通晶片及取得交叉授權的條件更是不公平,還有就是高通已拒絕銷售晶片。

而對此,高通的看法則是表示獨家採用是確保高通成本回收,並非阻止競爭對手進入市場,另在雙方爭訟期間,高通並未停止供應晶片,前提是蘋果須遵守「獨家採用」的協定。

另在10億美元專利授權折扣方面,高通與蘋果爭議則是在每年的數據機晶片採購量的協議認定。

在雙方爭訟多時,蘋果不願退讓下,也使得iPhone數據機晶片不得不改用英特爾方案,但英特爾一直以來數據機晶片在性能測試與信號上均不及高通同級產品,在5G數據機晶片開發上也落後對手群,英特爾的不爭氣不只讓蘋果難從高通訴訟案順勢脫身,首款5G iPhone推出時程將錯失先機。

然出乎預期的是,蘋果、高通在16日突然宣布和解,並達成6年授權協議,目前相關金額均未揭露,外界則是認為蘋果退讓空間比較大,由於專利授權業佔高通整體獲利約5成,隨著蘋果回歸,高通獲利將全面回升。

爭訟落幕 華為、三星大助攻、美國當推手

在全球智慧型手機戰場各擅勝場的蘋果、高通,曾經是非常驕傲的產業領導者,對待生態鏈的方式,就是遊戲規則由其訂立,依附其生存的業者眾多,大多只能忍氣吞聲。然自2017年2大龍頭對撞後,各自喊冤遭受不合理的對待,也讓外界認為2大廠終能體會有苦說不出的感受。

高通、蘋果突然宣布和解,外界揣測原因眾多,其中來自美國政府的壓力應是關鍵。有業者就認為,只有美國政府才有本事讓2大廠能坐下談和解。

對於美國政府而言,繼半導體產業後,5G已成為中國大陸與美國科技領域角力的焦點,在5G國際標準競賽的劇烈競爭中,大陸展現了無比的決心與實力,在政府強力扶植下,已快速建構5G王國。

目前,不僅中國移動已確定2019年搶先推進5G商用網路,華為更是已全面部署,不僅立下2020年將拿下全球智慧型手機龍頭目標,首款5G數據機晶片巴龍5000年初亦已亮相,展現強大研發技術實力,整體而言,中國大陸電信大軍近年攻城掠地,實力早已大躍進。

面對中國大陸力圖取得5G世代發語權,美國當然不會坐以待斃,2018年就已陸續示警。美中經濟與安全審查委員會(USCC)在提交予美國國會的報告中指出,中國大陸在5G無線技術的地位快速增強,已危及美國5G安全與全球領導地位。而華為的崛起,高通、蘋果將首當其衝,進而將全面影響美國科技產業。

另外,近期華為執行長任正非對外所說「不排除供貨5G數據機晶片予蘋果」的一番話,應是讓對中國大陸5G勢力進逼相當憂慮的美國政府決定促成高通、蘋果和解的重要關鍵之一。

另外,南韓5G電信部署領先全球,三星更已是半導體、手機龍頭,亦讓美國相當關注。隨著5G世代即將到來,眼看著高通、蘋果僵持不下,美國政府只好出手,先讓2廠握手言和再說,維持美系勢力在全球科技產業領導地位。

爭訟落幕 蘋果、高通鬆口氣

對於蘋果而言,與高通終達成和解,利遠大於弊。有手機業者就表示,蘋果、高通僵持不下,很大一部分是雙方也拉不下臉來談和解,都認為只要讓步,對方就會「軟土深掘」,因此礙於面子、裡子,即便早已知道5G世代將來臨,最後會是兩敗俱傷,仍絕對不會先示弱。而在美國政府主導下,給了台階下,雙方當然願意各自退一步,攜手共創新局。

在5G數據機晶片競局,高通擁有技術與專利領先優勢,而華為、三星也急起直追,英特爾、聯發科則是在後追趕,但在上市時程、技術與專利上仍不及對手群,對於蘋果而言,首選當然是同屬美系的高通最好,華為、三星是手機戰場上的主要競爭對手,選擇英特爾、聯發科則將確定錯過5G手機首戰。

以三星來說,先前傳出三星拒絕提供5G數據機晶片予蘋果,對外說法是產能不足,但市場則是認為,主要應是蘋果不同意三星所開出的條件,不願將下世代iPhone晶片代工由台積電轉單三星,對於蘋果而言,去三星化都來不及,絕對不希望在5G手機戰役中被三星牽著鼻子走。

面對華為晶片有國防安全疑慮,且不願提高對三星零組件依賴度,且2廠在5G晶片技術與專利上也不具絕對優勢,在全球智慧型手機戰場上更是蘋果的2大主要對手,加上英特爾不爭氣,無技可施,且在自家數據機晶片研發尚無著落時,蘋果只能坐下來接受美方給的台階,順勢下台,當然在美方協調下,高通應在費用上有所折扣。

對於高通來說,與蘋果2年來的纏訟,專利授權業務獲利大跌,也全面衝擊整體獲利,畢竟蘋果還是全球市佔第二大廠,且全是高價高階手機,能重新與蘋果洽談合作,當然對獲利大大提升,當初不願退讓,除了不甘向蘋果認輸,另則是不願此案成為其他手機業者議價範例。

此外,面對5G世代來臨,如果沒了蘋果客戶,三星、華為自身又有5G數據機晶片,等於失去全球前三大廠訂單,且若三星、華為若產能足夠,開放銷售予手機競爭對手,屆時聯發科、英特爾又趕上第二波5G手機上市時程,高通在5G數據機晶片市場優勢恐難不及過去2G、3G、4G世代。

英特爾退場 專注本業獲讚

蘋果與高通訴訟案落幕,英特爾也宣布將退出5G數據機晶片市場,日後將專注於4G和5G PC,以及智慧家庭、物聯網(IoT)和資料中心晶片的發展。

外界認為蘋果與高通官司和解且重新展開合作,英特爾的退場決定應是重要關鍵。但有業者認為,若熟悉英特爾在手機平台發展歷程,都應該能預料到英特爾遲早會退出5G數據機晶片市場。

主因是應特爾除了自身技術不如人外,持續砸下重金投入研發也只有蘋果一家客戶,做什麼都要看蘋果臉色,且對獲利貢獻甚微,研判長期發展下,5G數據機晶片對英特爾而言,不會是獲利主力。且一旦蘋果與高通和好,或是轉採三星、華為與聯發科方案 英特爾在5G上的投資又化為烏有。

此外,英特爾先前已有退場預兆,隨著中美貿易戰加劇,英特爾與紫光在5G上的合作終如外界預期喊卡。英特爾新任執行長Bob Swan也聲明表示,英特爾看好5G和網路「雲端化」(cloudification)的機會,但在智慧型手機數據機晶片事業,顯然已經缺乏明確的獲利和正報酬途徑。

5G仍是英特爾的策略重心,手上依舊擁有無線產品和智慧財產權,未來會持續在資料中心、PC平台上運用。對於英特爾放棄5G數據機晶片開發,市場多持正面看法,畢竟在5G戰場,英特爾並不具優勢,將主力事業發展最大化,獲利更為穩定。

高通、蘋果世紀和解 台積電、三星爭搶5G數據機晶片大單

而在高通、蘋果和解後,已可確認高通5G晶片出貨量,接下來的5G換機潮規模難以預估,對於台積電而言,手上已有華為大單,勢將與三星爭奪高通5G數據機晶片大單。

台積電現以7奈米製程保持領先,但近期三星展開反擊,全面釋出7、6、5奈米製程進度,台積電也立即宣布6奈米(N6)製程技術面市消息,雙方你來我往,戰況相當激烈。

目前來看,台積電已取得高通下一代Snapdragon 865晶片大單,但在台積電不願降價且將分散風險下,如果三星7奈米EUV、6奈米製程良率能達標,且採取殺價搶單,即可能拿下高通數據機晶片大單。