FOPLP為力成轉型重心 蔡篤恭強調布局方向正確
- 何致中／台北
隨著摩爾定律將面臨其物理極限，先進封裝已經被視為幫助半導體產業繼續前進的良方之一。其中，跨足封裝的晶圓代工龍頭台積電已經把先進封裝技術列為日後發展重心，更以SoIC製程技術正式迎接3D IC封裝世代。
不同於台積強調「wafer-level...
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