台積電3Q展望正面 封測、驅動IC供應鏈按讚
- 何致中／台北
儘管2019年大環境變數充滿不確定性，但晶圓代工龍頭台積電釋出第3季仍有智慧手機以及高效運算晶片(HPC)旺季需求，並且小幅提升資本支出，供應鏈業者推測，將持續同步強化、擴充如2D摩爾定律製程微縮、3D IC立體堆疊封裝等先進技術。
台...
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