華為5G基頻晶片體積較大 效率不及高通5G晶片
- 陳端武／綜合報導
市場研調機構IHS Markit拆解6款5G智慧型手機後發現，華為5G基頻晶片比競爭產品更大、效率更低、成本更高。由於麒麟(Kirin) 980晶片組內建4G/3G/2G基頻晶片，華為在kirin 980上加了顆Balong 5000 5G基頻晶片，佔用了大量空間。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
