先進封裝帶動晶圓針測商機 覆蓋率、複雜度、成本三者平衡挑戰大
- 劉憲杰／新竹
隨著先進封裝技術越來越成熟，晶片複雜度與精細度已經不可同日而語，異質整合更已經成為顯學，但也因為單一晶片封裝的複雜度大幅提升，晶片對於不良品的容忍度也越來越低，因為任何一顆單一晶粒出問題，整顆晶片就形同報廢，其帶來的報廢成本壓力其實相當沈重。因此，更前端的晶...
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