英特爾：Foveros堆疊技術適用數據機晶片
- 楊智家／綜合報導
英特爾(Intel)在2019年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上，提到自有全新「Foveros」3D堆疊技術發展細節。一名英特爾首席工程師透露，Foveros堆疊技術非常適合將數據機(Modem)晶片嵌入其中。鑑於英特爾近期宣布與聯發科結盟，要為自有晶片產...
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