先進封裝、被動元件擴產積極 萬潤2020展望樂觀
- 王貞懿／台北
台積電董事會日前通過約新台幣3,000億元投資，在竹南科學園區興建先進封裝廠，力拚2021年5月一期廠區開始運轉。據悉，由於人工智慧(AI)、ASIC、高效運算(HPC)晶片需求強勁，台積電為先進製程客戶量身打造的CoWoS封裝產能稼動率仍維持高檔，相關設備...
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