華為、聯發科5G晶片攜手 台系IC設計訂單恐洗牌 智慧應用 影音
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華為、聯發科5G晶片攜手 台系IC設計訂單恐洗牌

  • 趙凱期評析

華為近期揭露2020年下半入門級5G手機新品,多採用聯發科天璣800系列sub-6GHz單晶片解決方案,除凸顯聯發科新一代5G晶片產品線確實是目前市面上最佳性價比之選,中美貿易大戰延宕至今,華為禁售令升級後似乎也讓聯發科拿到去美化的紅利,市場更直指海思5G晶...

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