ABF載板資本競逐加劇 良率成異質整合技術決勝關鍵
- 劉憲杰／台北
IC載板大廠欣興在ABF載板市場已取得市佔率領先，雖然產能規模與技術都是市場的前段班，但面對演進速度越來越快，難度也越來越難的先進封裝技術，欣興坦言在投資及技術開發上也承擔不小壓力。欣興董事長曾子章表示，能夠加入尖端技術競爭的業者已經不多，因此真的就是產品良...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
