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蘋果、驅動IC、5G PA封測大審視 頎邦吳非艱談三重點

  • 何致中台北

2020年在疫情、中美貿易戰等總體因素多方影響下,半導體產業充滿各種變化,驅動IC封測龍頭頎邦於日前宣布與記憶體封測廠華泰電子策略合作,預計2021年下半可望進攻新...

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