高頻高速銅箔需求起飛 就等英特爾Whitley平台CPU發車 智慧應用 影音
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緯謙科技

高頻高速銅箔需求起飛 就等英特爾Whitley平台CPU發車

  • 王貞懿台北

一再延遲的英特爾(Intel)Whitley平台CPU究竟能不能順利在2021年第1季報到,是台系銅箔、CCL與PCB業者共同的提問,畢竟雖有表現不俗的追兵超微(AMD)搶先插旗PCIe 4.0,但英特爾仍舊是伺服器處理器領域的老大哥,高速材料市場能否放量,...

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