高通S888挾X60強攻5G 台系IC封測跟著發
- 何致中／台北
高通(Qualcomm)正式發表年度旗艦級5G SoC Snapdragon 888，儘管投片三星電子(Samsung Electronics)，不過後段封測估計仍由台系IC封測大廠日月光投控等以主流覆晶封裝製程拿下訂單。此外，獨立型X60數據機晶片也鎖定2021年上...
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