128層單堆疊技術走到盡頭 3D NAND微縮挑戰在前
- 梁燕蕙／綜合報導
在全球各大NAND製造商布局下，業者發展出各自的3D NAND架構，競爭對手之間均稍有不同，舉例來說，三星電子(Samsung Electronics)的技術稱之為TCAT，而鎧俠(Kioxia)／威騰(WD)聯盟則採用BiCS技術。
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