行車電腦晶片FC-BGA成主流 光感測模組封測竄出
- 何致中／台北
傳統車廠、車用晶片等業者開始大力「固樁」台灣半導體製造產能，除了晶圓代工龍頭外，後段封測與材料業者2021年也將成為重點供應鏈。歐美車用電子晶片龍頭高層透露，成熟的40奈米等製程、FC-BGA封裝仍是講究穩定度的行車電腦主晶片主流，但確實先進製程5奈米的高階...
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