晶呈攜手供應鏈組「磁轉銅盟」 以創新材料解巨量轉移難題
- 王貞懿／苗栗
2021年隨著使用Mini LED技術的新產品加速放量，Mini/Micro LED相關研發與製程投資腳步不停，從材料、晶片、模組、設備及下游應用終端，都有許多業者躍躍欲試。
據了解，不論是Mini或Micro LED，商轉速度關鍵在於...
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議題精選－磁轉銅盟齊解LED難題
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