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台IC封測年度展望可望上修 導線架、載板估值優預期

  • 何致中台北

5G、AIoT、高效運算(HPC)、車用電子等科技發展趨勢持續起飛,台灣半導體產業鏈包括IC設計、晶圓代工,甚至後段封測代工2021~2022年展望相對正面,其中,傳統打線...

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